XCZU17EG-2FFVE1924I技术参数

制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1924-BBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
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XCZU17EG-2FFVE1924I技术参数详情说明：

XCZU17EG-2FFVE1924I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核Cortex-A53处理双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形核心，搭配926K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其1.3GHz主频与丰富接口资源使其成为工业控制、通信设备等高性能应用的首选方案。

该芯片支持-40°C至100°C工业级温度范围，1924-BBGA封装设计兼顾散热与空间效率，通过FPGA与ARM处理器协同工作，可实现实时信号处理与系统控制的无缝集成，显著降低系统开发复杂度与功耗，是边缘计算和智能物联网设备的理想选择。

制造商产品型号：XCZU17EG-2FFVE1924I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1924-BBGA，FCBGA
更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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XCZU17EG-2FFVE1924I采购说明：

XCZU17EG-2FFVE1924I 是 Xilinx 公司 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高性能器件，采用 28nm 工艺制造，集成了双核 ARM Cortex-A53 应用处理器、单核 ARM Cortex-R5 实时处理器以及丰富的可编程逻辑资源。这款芯片采用 1924 引脚封装，提供了卓越的系统性能和灵活性。这款 MPSoC 芯片专为高性能计算、加速计算和嵌入式系统应用而设计。其强大的双核 Cortex-A53 处理器提供高达 1.5GHz 的计算能力，而 Cortex-R5 实时处理器则负责处理时间关键型任务。可编程逻辑部分提供了丰富的逻辑资源、DSP 模块和 Block RAM，可实现定制化的硬件加速功能。 Xilinx总代理提供的 XCZU17EG-2FFVE1924I 芯片配备了高速收发器，支持高达 32.5Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信、数据中心和 5G 应用。此外，该芯片还集成了 PCIe 控制器、多通道 DDR4 内存控制器以及多种高速接口，如 Gigabit Ethernet、USB 3.0 和 SDIO。在典型应用场景中，XCZU17EG-2FFVE1924I 广泛用于视频处理、机器学习加速、网络通信、工业自动化和航空航天等领域。其异构计算架构允许开发者将软件灵活性硬件性能完美结合，实现系统级优化。该芯片还支持 Xilinx 的 Vivado Design Suite，提供完整的开发工具链，包括硬件描述语言支持、IP 集成和系统级调试功能。此外，Xilinx 提供丰富的预验证 IP 核和参考设计，可显著缩短产品开发周期。 XCZU17EG-2FFVE1924I 还支持多种操作系统，包括 Linux、RTOS 和裸机环境，为开发者提供了极大的灵活性。其低功耗特性和高级电源管理功能使其成为移动和嵌入式应用的理想选择。