

XC3S4000L-4FGG900C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 633 I/O 900FBGA
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XC3S4000L-4FGG900C技术参数详情说明:
XC3S4000L-4FGG900C作为Xilinx Spartan-3系列的高端FPGA器件,凭借其1728个逻辑块和62K逻辑单元,为复杂系统设计提供了强大的并行处理能力。900-BBGA封装和633个I/O引脚使其能够处理大规模数据交换,同时内置的1.77MB内存资源满足各类缓存需求,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
该芯片工作温度范围宽广(0°C~85°C),1.14V~1.26V的低电压设计兼顾了性能与功耗平衡,特别适合工业控制、通信基站、医疗影像等需要高可靠性和稳定性的场景。其丰富的逻辑资源与灵活的I/O配置,使设计人员能够快速实现定制化功能,显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S4000L-4FGG900C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 系列:Spartan-3
- LAB/CLB 数:1728
- 逻辑元件/单元数:62208
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:633
- 栅极数:4000000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC3S4000L-4FGG900C采购说明:
XC3S4000L-4FGG900C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA器件中的高端型号,拥有高达4000K系统门容量和808K逻辑单元,为复杂数字系统设计提供强大的逻辑资源支持。
该芯片采用先进的90nm工艺技术,具有出色的性能和功耗平衡。其核心工作频率可达350MHz,提供高达11.8Gb/s的I/O带宽,能够满足高速数据处理和通信应用的需求。芯片内置18个18×18乘法器,支持DSP功能,可用于数字信号处理算法的实现。
主要特性参数:900引脚FGG封装,支持1.2V和3.3V多电压I/O,提供多达520个用户I/O;配置方式支持JTAG和从模式;内置时钟管理模块提供精确的时钟控制;支持PCI 32/33和66MHz规范,适合工业控制、通信设备、网络设备和测试测量仪器等领域。
在应用方面,XC3S4000L-4FGG900C特别适合需要高密度逻辑资源和高速I/O接口的场合,如通信基站、图像处理系统、军事电子设备和医疗影像设备等。其低功耗特性(典型静态功耗仅0.5W)使其成为移动和便携式应用的理想选择。
作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和供应链保障,确保客户能够获得原厂正品和专业的应用指导。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA开发经验,可以协助客户完成从芯片选型、设计方案到产品量产的全流程支持。
















