XC7A75T-2FGG676I技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A75T-2FGG676I技术参数详情说明：
XC7A75T-2FGG676I作为Xilinx Artix-7系列FPGA，凭借75,520个逻辑单元和近4MB内存资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力，同时低至1V的工作电压使其在能效方面表现出色，适合对功耗敏感的应用场景。
300个I/O接口和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，特别是需要现场可重构功能的场合，而676-BGA封装则为高密度PCB设计提供了灵活的布局选项。
- 制造商产品型号：XC7A75T-2FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5900
- 逻辑元件/单元数：75520
- 总RAM位数：3870720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC7A75T-2FGG676I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A75T-2FGG676I采购说明：
XC7A75T-2FGG676I 是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具有高性能和低功耗特性。作为工业温度版本器件，它适用于各种严苛环境下的应用场景。
该芯片拥有约75K逻辑资源，包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E1 slices等。其中包含135个DSP48E1 slices，能够高效实现各种信号处理算法；同时提供135MB的块RAM，满足大容量数据存储需求。
XC7A75T-2FGG676I 采用676引脚FGGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。其高速收发器支持高达12.5Gbps的传输速率，适用于高速数据通信应用。
作为Xilinx中国代理，我们为客户提供原厂正品的XC7A75T-2FGG676I芯片，并提供全方位的技术支持。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域，能够满足高性能计算、实时信号处理、高速数据传输等需求。
XC7A75T-2FGG676I 支持Xilinx的Vivado设计套件，提供丰富的IP核和开发工具，加速客户的产品开发进程。其低功耗特性和高性能使其成为替代传统ASIC的理想选择，同时保持了现场可编程的灵活性。
该芯片还支持多种配置模式，包括JTAG、SelectMAP、SPI等，方便系统集成和升级。其高可靠性和长生命周期设计，确保了产品的持续可用性，特别适合对稳定性要求高的工业和商业应用。
