

XCR3512XL-12FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
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XCR3512XL-12FTG256C技术参数详情说明:
XCR3512XL-12FTG256C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列CPLD器件,专为低功耗、高密度逻辑控制应用设计。其3V~3.6V宽工作电压范围、10.8ns高速传输延迟以及512宏单元的丰富资源,使其成为替代传统逻辑芯片的理想选择,特别适合空间受限但对性能要求严格的嵌入式系统。
该器件提供212个I/O引脚和系统内可编程功能,极大简化了设计流程并支持现场升级。无论是通信设备、工业自动化还是消费电子领域的接口控制、协议转换或系统监控,XCR3512XL都能提供可靠灵活的解决方案,同时保持极低的功耗特性,是工程师在复杂逻辑设计中的得力助手。
- 制造商产品型号:XCR3512XL-12FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间tpd(1)最大值:10.8ns
- 供电电压-内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O数:212
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCR3512XL-12FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCR3512XL-12FTG256C采购说明:
XCR3512XL-12FTG256C 是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于XCR3000XL系列。该器件采用先进的CMOS SRAM工艺技术,具有12ns的传播延迟时间,能够在高速应用场景中提供卓越的性能表现。
作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品的XCR3512XL-12FTG256C芯片,确保客户获得最佳的产品质量和可靠性。该器件拥有多达256个宏单元(Macrocells)和多达256个I/O引脚,能够满足复杂逻辑设计的需求。
核心特性:
- 12ns最大传播延迟,提供高速逻辑处理能力
- 256个宏单元,支持复杂的逻辑功能实现
- 多达256个I/O引脚,提供丰富的接口资源
- 支持JTAG边界扫描测试,便于系统调试
- 低功耗设计,适合电池供电的便携设备
- 支持在系统编程(ISP),无需额外编程器
典型应用场景:
- 通信设备中的协议转换和接口扩展
- 工业控制系统的逻辑控制和信号处理
- 汽车电子中的安全监控和控制系统
- 测试测量仪器中的信号生成和处理
- 网络设备中的数据包处理和路由逻辑
XCR3512XL-12FTG256C 支持3.3V工作电压,采用256引脚的TQFP封装,具有出色的散热性能和机械稳定性。该器件支持IEEE 1149.1 JTAG标准,便于进行边界扫描测试和系统调试,大大简化了开发流程。
作为Xilinx CPLD产品线中的中高端型号,XCR3512XL-12FTG256C 结合了高性能、高密度和易用性,是各种复杂逻辑应用的理想选择。我们的技术支持团队可以为客户提供完整的设计支持,确保项目顺利实施。
















