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XCV100E-7BG352C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
  • 技术参数:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV100E-7BG352C技术参数详情说明:

XCV100E-7BG352C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA,提供600个LAB/CLB和2700逻辑单元,结合81920位RAM资源,为中等复杂度应用提供了灵活的硬件加速平台。其196个I/O接口和1.71V~1.89V低功耗设计,特别适合工业控制、通信设备原型开发等需要高集成度和可定制逻辑的场景。

需注意该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产仍可考虑,但新项目建议评估Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列,它们在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升,并提供长期供货保障。

  • 制造商产品型号:XCV100E-7BG352C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-E
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:600
  • 逻辑元件/单元数:2700
  • 总RAM位数:81920
  • I/O数:196
  • 栅极数:128236
  • 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV100E-7BG352C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV100E-7BG352C采购说明:

XCV100E-7BG352C是Xilinx公司推出的Virtex-E系列FPGA芯片,采用先进的0.18μm工艺制造,提供高达100K逻辑门的可编程资源。这款芯片以其高性能和灵活性,广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天等领域。

该芯片具有7ns的传播延迟,352引脚的BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等。其内部包含丰富的逻辑资源,包括CLBs(可配置逻辑块)、IOBs(输入输出块)和Block SelectRAM+存储器资源,可实现复杂的逻辑功能和高速数据处理。

XCV100E-7BG352C还支持Xilinx的Core Generator和Foundation开发工具,提供完整的开发解决方案。用户可以使用VHDL或Verilog HDL进行设计,通过Xilinx的布局布线工具实现高性能设计。

作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XCV100E-7BG352C芯片,并提供完整的技术支持和应用服务。我们的产品经过严格的质量控制,确保符合Xilinx的技术规范和要求,为客户提供可靠的产品保障。

典型应用场景包括高速通信系统、数据处理单元、工业自动化控制、航空航天电子设备等。XCV100E-7BG352C的高性能和灵活性使其成为这些领域的理想选择。

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