

XC6SLX25T-N3FG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC6SLX25T-N3FG484I技术参数详情说明:
XC6SLX25T-N3FG484I是一款Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA芯片,提供24,051个逻辑单元和高达958K位的片上RAM,为中等复杂度的数字系统设计提供理想的解决方案。其250个I/O引脚和1.14V-1.26V的低工作电压使其在功耗和性能之间取得平衡,特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景。
该芯片采用484-BBGA封装,支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和足够的I/O数量使其能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能,是原型验证和小批量生产的理想选择,同时Xilinx提供的开发工具链大大缩短了产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25T-N3FG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 系列:Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25T-N3FG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25T-N3FG484I采购说明:
XC6SLX25T-N3FG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有低功耗和低成本的特点。这款芯片拥有24,576个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适用于复杂逻辑设计。
该芯片内置了4,848个K寄存器,可提供高达266,880位的存储容量,支持多种配置模式。其Block RAM容量达到1,920Kb,能够满足大多数应用的数据存储需求。此外,该芯片还集成了66个18×18位DSP48A1切片,提供强大的数字信号处理能力,适用于高速信号处理应用。
XC6SLX25T-N3FG484I配备了4个高速GTP收发器,每个收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信应用的理想选择。该芯片还支持PCI Express、SATA和XAUI等高速接口标准,便于系统级集成。
在I/O方面,该芯片提供了多达224个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。时钟管理方面,芯片集成了8个全局时钟缓冲器,6个时钟管理模块(CMM),支持多个时钟域和复杂的时钟分配网络。
Xilinx授权代理提供的XC6SLX25T-N3FG484I芯片采用484引脚的FGGA封装,符合RoHS标准,工作温度范围为-40°C到+100°C,适用于工业级应用。该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合工具、仿真工具和布局布线工具,大大缩短了开发周期。
典型应用场景包括:高速通信系统、视频处理设备、工业自动化控制、航空航天电子设备、医疗成像设备和测试测量仪器等。凭借其高性能、低功耗和丰富的功能集,XC6SLX25T-N3FG484I成为众多电子系统设计的理想选择。
















