
产品参考图片

XC7A75T-1CSG324C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC7A75T-1CSG324C技术参数详情说明:
XC7A75T-1CSG324C是Xilinx Artix-7系列的一款中等规模FPGA,提供75,520个逻辑单元和3.87MB嵌入式存储器,配合210个I/O接口,为工程师提供了强大的处理能力和灵活的系统连接选项。其0.95V-1.05V的低电压工作设计在保持高性能的同时实现了能效优化,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统和通信设备。
该芯片凭借工业级可靠性(0°C至85°C工作温度)和324-LFBGA封装设计,广泛应用于工业自动化、原型验证和高端嵌入式系统。丰富的逻辑资源和存储器使其能够处理复杂算法和高速数据流,同时简化PCB布局过程,为系统设计提供了良好的可扩展性和开发灵活性,是中高端应用场景的理想选择。
- 制造商产品型号:XC7A75T-1CSG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总RAM位数:3870720
- I/O数:210
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A75T-1CSG324C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A75T-1CSG324C采购说明:
XC7A75T-1CSG324C是Xilinx公司Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm工艺制造,集成了75K逻辑单元,提供高性能和低功耗的完美平衡。作为Xilinx中国代理,我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括多达75,200个逻辑单元,270KB分布式RAM和1,350KB块RAM,以及2,400个DSP48 slices,能够满足复杂算法和信号处理需求。时钟管理方面,集成了6个MMCM和4个PLL,提供灵活的时钟分配和管理能力。
主要特性:
- 28nm低功耗工艺
- 75,200个逻辑单元
- 270KB分布式RAM
- 1,350KB块RAM
- 2,400个DSP48 slices
- 6个MMCM和4个PLL
- 324球BGA封装
- 支持多种高速接口
典型应用:
- 工业自动化与控制
- 通信设备
- 视频处理
- 雷达和电子战系统
- 测试和测量设备
- 医疗成像
XC7A75T-1CSG324C支持Xilinx Vivado开发环境,提供完整的IP核库和设计工具,加速产品开发进程。其灵活的架构和丰富的资源使其成为各种高性能应用的理想选择。

Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本















