

XC7S100-1FGGA676Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA SPARTAN7 676QBGA
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XC7S100-1FGGA676Q技术参数详情说明:
XC7S100-1FGGA676Q是Xilinx Spartan-7系列中的一款高性能FPGA芯片,以0.95V~1.05V的超低供电电压提供出色的能效比,特别适合对功耗敏感的应用场景。该芯片集成了102400个逻辑单元和4423680位RAM,在保持紧凑封装的同时提供强大的处理能力,是工业控制和嵌入式系统的理想选择。
拥有400个I/O端口的XC7S100-1FGGA676Q能够轻松应对多接口设计需求,-40°C至125°C的宽工作温度范围使其能够在严苛的工业环境中稳定运行。676-BGA封装不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局设计,特别适合通信设备、工业自动化和消费电子等领域的中等复杂度应用。
- 制造商产品型号:XC7S100-1FGGA676Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA SPARTAN7 676QBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:8000
- 逻辑元件/单元数:102400
- 总RAM位数:4423680
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7S100-1FGGA676Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7S100-1FGGA676Q采购说明:
XC7S100-1FGGA676Q是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片,采用676引脚的FGGA封装,结合了高性能与低功耗特性。这款芯片基于28nm工艺技术,专为成本敏感的应用而设计,同时保持Xilinx FPGA家族的可靠性与灵活性。
核心资源与特性:该芯片包含约100K逻辑单元,提供约1.8Mb的Block RAM存储资源,以及多达80个DSP48E1数字信号处理切片,适合复杂算法实现。其时钟管理单元支持高达450MHz的系统性能,同时提供多个高速收发器,支持高达1.6Gbps的串行数据传输。
p>I/O能力:XC7S100-1FGGA676Q提供丰富的I/O资源,支持LVCMOS、LVTTL、HSTL等多种I/O标准,兼容3.3V、2.5V、1.8V和1.2V电压系统。其高速差分I/O支持PCIe、SATA、以太网等标准接口,便于系统集成。应用场景:这款FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子产品和医疗设备等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备,而其高性能又能满足复杂算法处理需求。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验和技术服务。XC7S100-1FGGA676Q凭借其出色的性能功耗比,成为众多应用场景的理想选择。
















