

XCV400-4FG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV400-4FG676I技术参数详情说明:
XCV400-4FG676I是Xilinx Virtex系列的高性能FPGA芯片,具备2400个LAB/CLB和404个丰富的I/O端口,适合复杂逻辑控制和高速数据处理场景。其81920位的内置RAM资源和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和测试仪器的理想选择,能够灵活应对各种定制化需求。
值得注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Spartan-6系列替代方案,这些新一代产品在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升,同时保持了良好的兼容性,可确保未来产品的可持续性和技术支持。
- 制造商产品型号:XCV400-4FG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总RAM位数:81920
- I/O数:404
- 栅极数:468252
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV400-4FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV400-4FG676I采购说明:
XCV400-4FG676I是Xilinx公司推出的Virtex系列FPGA芯片,采用先进的0.18μm工艺制造,提供高达400K系统门的设计资源。作为Xilinx授权代理,我们提供这款高性能FPGA芯片,满足各种复杂逻辑设计需求。
核心特性:XCV400-4FG676I拥有丰富的逻辑资源,包括多达816个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个Slice,每个Slice包含4个输入LUT、2个触发器和专用进位逻辑。该芯片提供多达448个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等,确保与各种外部设备的无缝连接。
性能参数:该芯片工作频率高达200MHz,提供多达8个全局时钟网络,支持多达4个DCM(数字时钟管理器),每个DCM提供频率合成、相位偏移和时钟去抖动功能。此外,该芯片还支持Block SelectRAM+和分布式RAM,提供高达56Kb的存储资源。
应用领域:XCV400-4FG676I广泛应用于通信设备、网络基础设施、数据采集系统、图像处理、工业自动化和测试测量设备等领域。其高性能和灵活性使其成为复杂逻辑设计的理想选择,特别适合需要快速原型设计和验证的应用场景。
封装信息:XCV400-4FG676I采用676引脚的FG封装,具有优异的散热性能和电气特性。该封装支持表面贴装技术,简化了PCB设计流程,提高了生产效率。同时,该芯片符合RoHS标准,符合环保要求。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持原理图输入、HDL设计、仿真、综合和实现。丰富的IP核库和参考设计加速了开发进程,缩短了产品上市时间。此外,Xilinx还提供详细的文档和技术支持,确保设计顺利进行。
















