

XC7A200T-2FFV1156I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:XC7A200T-2FFV1156I
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XC7A200T-2FFV1156I技术参数详情说明:
XC7A200T-2FFV1156I是Xilinx Artix-7系列中的高性价比FPGA,拥有21.5万逻辑单元和1300万位RAM资源,500个I/O引脚为复杂系统设计提供强大连接能力。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C),使其成为工业控制、通信设备和信号处理应用的理想选择,兼顾性能与可靠性。
值得注意的是,该芯片目前处于最后抢购状态,新设计项目建议考虑Artix-7系列的替代型号,以确保长期供应。其1156-BBGA封装和表面贴装特性,便于系统集成且满足紧凑型设计需求,为工程师提供了灵活的硬件开发平台,能够快速实现从原型到量产的转换。
- 制造商产品型号:XC7A200T-2FFV1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:XC7A200T-2FFV1156I
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:最後
- LAB/CLB数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总RAM位数:13455360
- I/O数:500
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A200T-2FFV1156I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A200T-2FFV1156I采购说明:
XC7A200T-2FFV1156I是Xilinx公司Artix-7系列FPGA家族中的高性能成员,采用先进的28nm工艺技术制造,提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx授权代理提供的优质产品,这款FPGA芯片集成了约200K逻辑单元,满足复杂逻辑设计需求。
该芯片配备丰富的硬件资源,包括360K个系统逻辑单元、640KB块RAM和4400KB分布式RAM,以及360个18×18乘法器DSP48 slices,为信号处理和算法实现提供强大算力。其高速收发器支持高达6.6Gbps的传输速率,适用于高速数据采集和通信应用。
XC7A200T-2FFV1156I采用1156球BGA封装,具有优异的散热性能和电气特性,工作温度范围可达-40°C至100°C,满足工业级应用需求。芯片支持PCIe Gen2、SATA 1.4/2.0、DDR3等标准接口,简化系统设计并提高兼容性。
在开发工具方面,该芯片完全兼容Xilinx Vivado设计套件,提供完整的IP核库和参考设计,加速产品开发周期。其灵活的架构支持部分重构技术,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高系统灵活性和可靠性。
典型应用领域包括:工业自动化与控制、通信基站设备、数据中心加速卡、医疗成像系统、航空航天电子设备和高端消费电子产品。凭借其高性能、低功耗和高可靠性,XC7A200T-2FFV1156I成为各领域工程师的首选FPGA解决方案。
















