

XC3S50-4VQ100I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:100-TQFP
- 技术参数:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S50-4VQ100I技术参数详情说明:
XC3S50-4VQ100I 作为 Xilinx Spartan-3 系列的中等规模 FPGA,提供 50K 系统门资源和 63 个 I/O 端口,为工业控制和数据处理应用提供了灵活的解决方案。其 1728 个逻辑单元和 73KB 嵌入式 RAM 足以实现复杂的控制算法,同时保持较低的功耗。
这款芯片的宽工作温度范围(-40°C至100°C)和表面贴装设计特别适合空间受限的工业环境应用。中等规模的设计使其成为原型验证、小型系统升级和成本敏感型项目的理想选择,为工程师提供了从概念到实现的完整解决方案。
- 制造商产品型号:XC3S50-4VQ100I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:73728
- I/O数:63
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:100-TQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50-4VQ100I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S50-4VQ100I采购说明:
XC3S50-4VQ100I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,采用100引脚VQFP封装,具有50K系统门容量,是Xilinx代理商提供的高性价比可编程逻辑解决方案。作为入门级FPGA,XC3S50-4VQ100I在保持高性能的同时提供了极具竞争力的成本优势。
该芯片拥有448个逻辑单元,分布在24个CLB(可配置逻辑块)中,每个CLB包含2个Slice,每个Slice包含4个输入LUT(查找表)和触发器资源。XC3S50-4VQ100I提供多达66个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。
在性能方面,XC3S50-4VQ100I具有最高4ns的时钟到输出延迟,支持高达266MHz的系统时钟频率。芯片内部集成了18Kb的Block RAM,可用于数据缓存和FIFO实现,同时还提供了专用乘法器资源,适合简单的DSP应用。
作为Xilinx代理商,我们提供完整的开发支持,包括ISE设计套件、参考设计和专业技术咨询。XC3S50-4VQ100I广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和测试测量等领域,特别适合需要中等逻辑密度和低成本解决方案的应用。
该芯片支持JTAG编程和配置,可通过多种配置模式(主串、从串、主并、从并等)实现灵活的系统配置。Spartan-3系列还支持部分重构功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。
XC3S50-4VQ100I的工作温度范围为-40°C至+100°C,满足工业级应用需求。芯片采用1.2V核心电压和3.3V I/O电压,功耗管理灵活,适合对功耗敏感的应用场景。作为Xilinx代理商,我们确保所有产品均为原厂正品,并提供完善的售后服务和技术支持。
















