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XCV50-5BG256C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 180 I/O 256BGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV50-5BG256C技术参数详情说明:

XCV50-5BG256C作为Xilinx Virtex系列FPGA芯片,凭借1728个逻辑单元和32KB内存资源,为复杂数字系统设计提供了灵活的硬件平台。180个I/O端口和表面贴装封装使其特别适合通信设备、工业控制和原型验证等需要中等规模逻辑资源的应用场景,可在2.375V~2.625V电压范围内稳定工作。

需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于正在寻找替代方案的开发者,Xilinx更新的Artix-7或Spartan-7系列提供了更先进的工艺和更丰富的功能,同时保持了良好的兼容性,可作为理想的升级选择。

  • 制造商产品型号:XCV50-5BG256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:384
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总RAM位数:32768
  • I/O数:180
  • 栅极数:57906
  • 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV50-5BG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV50-5BG256C采购说明:

XCV50-5BG256C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的制造工艺和架构设计,为复杂逻辑应用提供了强大的解决方案。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片具有高达50K系统门容量,提供了丰富的逻辑资源,包括CLBs(可配置逻辑块)、IOBs(输入输出块)和Block RAM存储资源。其5ns的传播延迟使其成为高速应用的理想选择,能够满足实时数据处理和控制系统的严格要求。

XCV50-5BG256C采用256引脚的封装形式,提供了充足的I/O接口,支持多种I/O标准和电压等级,增强了系统设计的灵活性。芯片内置时钟管理模块和DLL(延迟锁定环)技术,确保了系统时钟的精确同步和稳定性。

在应用方面,XCV50-5BG256C广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、航空航天等高可靠性要求的领域。其可重构特性使其能够适应不同的应用需求,从简单的逻辑控制到复杂的信号处理算法实现。

该FPGA芯片支持JTAG编程接口,便于开发和调试。Xilinx提供完整的开发工具链,包括设计输入、综合、仿真和实现工具,大大缩短了产品开发周期。此外,芯片支持多种配置模式,如主从模式、串行和并行配置,满足不同系统架构的需求。

XCV50-5BG256C还具有低功耗特性,在提供高性能的同时,有效控制了系统功耗,特别适合对功耗敏感的移动和便携式应用。其工作温度范围宽广,确保了在各种环境条件下的稳定运行。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品芯片,还提供全面的技术支持、应用咨询和供应链保障,确保客户项目顺利实施。我们的专业团队能够帮助客户解决在芯片选型、设计和应用过程中的各种技术问题。

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