

XC7A15T-L1CSG324I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA(现场可编程门阵列),324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA ARTIX7 250 I/O 324CSBGA
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XC7A15T-L1CSG324I技术参数详情说明:
XC7A15T-L1CSG324I是Xilinx Artix-7系列的FPGA芯片,拥有16,640个逻辑单元和210个I/O接口,结合921,600位的RAM资源,为中等复杂度应用提供了理想的平衡点。其0.95V-1.05V的低功耗设计使其在保持性能的同时显著降低了能耗,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统和便携设备。
该芯片-40°C至100°C的工业级工作温度范围,配合324-LFBGA封装,使其成为工业控制、通信设备和汽车电子应用的理想选择。表面贴装设计简化了PCB布局,加速了产品上市时间,为工程师提供了灵活且可靠的硬件加速解决方案,特别适合原型验证和小批量生产。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7A15T-L1CSG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 功能总体简述: IC FPGA ARTIX7 250 I/O 324CSBGA
- 系列: Artix-7
- LAB/CLB 数: 1300
- 逻辑元件/单元数: 16640
- 总 RAM 位数: 921600
- I/O 数: 210
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: -40°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装: 324-CSPBGA(15x15)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A15T-L1CSG324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A15T-L1CSG324I采购说明:
XC7A15T-L1CSG324I是Xilinx公司Artix-7系列FPGA芯片中的中端产品,采用28nm工艺制造,集成了约15K逻辑单元,为用户提供高性能、低功耗的解决方案。作为专业的Xilinx代理商,我们确保为客户提供原装正品和全面的技术支持。
该芯片拥有216个18x18 DSP48 slices,提供强大的数字信号处理能力,适用于无线通信、图像处理和音频处理等应用。其嵌入式存储器资源包括135KB Block RAM和10MB UltraRAM,足以满足复杂数据处理和缓存需求。
高速接口特性是XC7A15T-L1CSG324I的一大亮点,它集成了12个GTP收发器,支持高达6.5Gbps的高速数据传输,非常适合PCIe、SATA和以太网等应用。芯片还配备了丰富的I/O资源,支持LVDS、TTL、CMOS等多种电平标准,便于与各种外设连接。
在功耗管理方面,该芯片采用了Xilinx的SmartPower技术,支持动态功耗调整,可根据应用需求灵活调整工作模式,在保证性能的同时有效降低能耗。其324引脚CSG封装设计紧凑,适合空间受限的应用场景。
XC7A15T-L1CSG324I的典型应用包括工业自动化、医疗设备、通信基站、测试测量仪器等领域。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型验证、小批量生产和定制化应用的理想选择。借助Xilinx的Vivado开发工具,工程师可以快速完成设计和验证,缩短产品上市时间。
















