XA6SLX25T-3CSG324Q技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 324CSGBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
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XA6SLX25T-3CSG324Q技术参数详情说明：
XA6SLX25T-3CSG324Q作为赛灵思Spartan-6 LXT系列的FPGA器件，凭借24051个逻辑单元和高达958K位的存储资源，为复杂逻辑设计提供了强大平台。其190个I/O接口和1.14V-1.26V的低功耗特性，使其成为通信设备、工业控制和数据采集系统的理想选择。
该器件采用15x15mm的324-CSPBGA封装，在有限空间内实现了高密度集成，同时-40°C至125°C的宽温范围确保了在严苛环境下的可靠性。其丰富的硬件资源特别适合需要实时信号处理、协议转换和边缘计算的应用场景，为系统设计提供了灵活性和可扩展性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25T-3CSG324Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 324CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：190
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XA6SLX25T-3CSG324Q现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX25T-3CSG324Q采购说明：
XA6SLX25T-3CSG324Q是Xilinx公司Spartan-6系列中的FPGA器件，属于LX(低功耗)子系列，提供25K逻辑单元的处理能力。作为Xilinx授权代理，我们提供这款高性能FPGA芯片，适用于各种工业和商业应用场景。
该芯片采用324引脚CSG封装，支持-3速度等级，提供高达380MHz的系统性能。XA6SLX25T-3CSG324Q集成了丰富的硬件资源，包括分布式RAM、块RAM和DSP48A1 slices，可实现复杂的数字信号处理功能。
XA6SLX25T-3CSG324Q具有低功耗特性，采用先进的65nm工艺制造，支持多种低功耗模式，非常适合对能耗敏感的应用场景。芯片还提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，便于与各种外部设备连接。
在功能特性方面，XA6SLX25T-3CSG324Q支持Xilinx的多种设计工具和IP核，包括ISE Design Suite和Vivado开发环境。芯片内置PCI Express端点模块、以太网MAC和RocketIO GTP收发器，可实现高速数据传输和通信功能。
典型应用领域包括工业自动化、航空航天、国防电子、通信设备和医疗设备等。XA6SLX25T-3CSG324Q凭借其高性能和灵活性，可以满足各种复杂应用的需求，是系统开发者的理想选择。
