

XC6SLX9-3FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX9-3FTG256C技术参数详情说明:
XC6SLX9-3FTG256C是一款Xilinx Spartan-6 LX系列的中规模FPGA,提供9152个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM资源,配合186个I/O接口,为各种数字系统设计提供了充足的硬件资源。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电,在提供足够性能的同时优化了功耗,特别适合对成本敏感但需要一定定制逻辑的应用场景。
该256-LBGA封装的FPGA广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等领域,其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同协议处理、信号转换和算法实现需求。对于需要中等规模逻辑但不需要最新高端FPGA成本的项目,XC6SLX9-3FTG256C提供了性价比极高的解决方案,同时Xilinx提供的开发工具链确保了设计的便捷性和可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX9-3FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX9-3FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX9-3FTG256C采购说明:
XC6SLX9-3FTG256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的低功耗FPGA器件,采用45nm工艺制造,具有约9,000个逻辑单元,属于中等规模FPGA产品。该芯片采用256引脚的薄型四方扁平封装(FTG256),具有高密度和良好的散热性能。
该器件提供-3速度等级,具有较低的静态功耗和动态功耗,特别适合对功耗敏感的应用。XC6SLX9-3FTG256C集成了丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM和专用DSP48A1切片,能够实现复杂的数字信号处理算法。
该芯片支持多个高速差分I/O,采用Xilinx特有的SelectIOTM技术,兼容多种I/O标准,如LVDS、RSDS、mini-LVDS等。此外,该器件还集成了PCI Express端点模块和高速GTP收发器,非常适合通信和数据处理应用。
XC6SLX9-3FTG256C提供灵活的时钟管理资源,包括多个全局时钟缓冲器、锁相环(PLL)和数字时钟管理器(DCM),可以满足复杂系统的时钟需求。该器件支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,便于系统集成和升级。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保证,确保客户获得高质量的产品和专业的技术支持。XC6SLX9-3FTG256C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗设备、测试测量仪器等领域,是中小规模数字逻辑设计的理想选择。
















