XCR3064XL-6CP56C技术参数

XCR3064XL-6CP56C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，提供64个宏单元和48个I/O引脚，在5.5ns的极快延迟时间内完成逻辑操作。这款低功耗芯片仅需3V至3.6V的工作电压，特别适合对性能和功耗有双重要求的嵌入式控制应用，其1500门逻辑资源足以处理中等复杂度的时序和组合逻辑。

作为系统内可编程器件，XCR3064XL-6CP56C在原型开发和现场升级方面表现出色。其56-CSBGA小型封装使其成为空间敏感型应用的理想选择，如便携式设备、接口扩展卡和工业控制模块，能够为需要快速响应的逻辑控制提供灵活且高效的解决方案，特别适合0°C至70°C温度范围内的商业和工业环境。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3064XL-6CP56C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
• 描述：IC CPLD 64MC 5.5NS 56CSP
• 系列：CoolRunner XPLA3
• 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
• 延迟时间 tpd(1) 最大值：5.5ns
• 电源电压 - 内部：3 V ~ 3.6 V
• 逻辑元件/块数：4
• 宏单元数：64
• 栅极数：1500
• I/O 数：48
• 工作温度：0°C ~ 70°C
• 安装类型：表面贴装
• 封装/外壳：56-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装：56-CSBGA（6x6）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XCR3064XL-6CP56C现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCR3064XL-6CP56C是Xilinx公司生产的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)，属于XCR3000XL系列。这款芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有6ns的超快传播延迟速度，56引脚CP封装，提供约3000个可用逻辑门，适合需要高速逻辑处理的应用场景。

该芯片具有64个宏单元(macrocells)，每个宏单元包含一个可编程与阵列、一个或阵列以及可编程寄存器。这些宏单元可以通过可编程互连矩阵灵活连接，实现复杂的逻辑功能。XCR3064XL-6CP56C支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师无需从电路板上取下芯片即可进行编程和更新，大大提高了设计灵活性。

在电源管理方面，该芯片采用低功耗设计，工作电压范围为3.3V，功耗典型值为100mW，非常适合电池供电的便携设备。此外，XCR3064XL-6CP56C具有可编程上电复位功能，确保系统启动时状态的一致性。

作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品XCR3064XL-6CP56C芯片，确保质量和性能符合Xilinx原厂标准。这款芯片广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子等领域，特别适合用作总线桥接、协议转换、状态机控制、接口扩展等应用。

XCR3064XL-6CP56C支持JTAG边界扫描测试，便于生产测试和故障诊断。其引脚兼容性良好，可与多种微处理器和外围设备无缝连接，简化系统设计。该芯片还提供强大的设计工具支持，包括Xilinx的ise设计套件，使开发过程更加高效。

总之，XCR3064XL-6CP56C凭借其高速性能、灵活编程能力和可靠品质，成为众多电子设计工程师的首选解决方案。我们作为专业的XCR3064XL-6CP56C供应商，提供全方位的技术支持和售后服务，确保客户能够充分发挥这款芯片的性能优势。