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XC7A100T-2FG676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A100T-2FG676C技术参数详情说明:

XC7A100T-2FG676C是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,提供101K逻辑单元和近5MB RAM资源,在300个I/O接口的支持下,能够实现复杂的数字逻辑系统设计。其低功耗特性(0.95-1.05V)和工业级工作温度范围(-0°C至85°C),使其成为嵌入式控制、数据处理和接口转换等应用的理想选择。

这款676-BGA封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程架构,适用于原型验证、小批量生产以及需要现场升级的设备。Artix-7系列的高性价比和成熟生态系统,为工程师提供了从设计到实现的完整解决方案,特别适合通信、工业自动化和消费电子等领域的中等复杂度应用场景。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A100T-2FG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
  • 系列:Artix-7
  • LAB/CLB 数:7925
  • 逻辑元件/单元数:101440
  • 总 RAM 位数:4976640
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A100T-2FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A100T-2FG676C采购说明:

XC7A100T-2FG676C是Xilinx Artix-7系列FPGA芯片,基于28nm低功耗工艺技术,提供卓越的性能与能效比。该芯片集成了约100K逻辑单元,适合各种高性能应用场景。

作为Xilinx Artix-7系列产品的一员,XC7A100T-2FG676C配备了240个DSP48 slices,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。同时,它包含270个18Kb的Block RAM和50个36Kb的Block RAM,总计提供约13.5Mb的存储容量,满足大多数应用的数据存储需求。

该芯片支持PCIe 3.0 x8硬核,提供高达8GT/s的数据传输速率,非常适合需要高速接口的应用。此外,它还集成了多个高速收发器,支持高达6.6Gbps的串行通信速率,适用于背板互连、光模块和射频应用。

I/O资源丰富,XC7A100T-2FG676C提供多达470个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,确保与各种外围设备的兼容性。其676引脚BGA封装设计,提供了良好的信号完整性和散热性能。

作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC7A100T-2FG676C芯片,以及全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗影像、航空航天等领域,帮助客户实现高性能、低功耗的系统设计。

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