

XC3S1500-5FG456C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
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XC3S1500-5FG456C技术参数详情说明:
XC3S1500-5FG456C作为Xilinx Spartan-3系列的中型FPGA,凭借其3328个逻辑单元和高达589KB的嵌入式RAM资源,为复杂数字逻辑设计提供强大处理能力,333个I/O接口确保系统与各类外设的灵活连接,1.14V~1.26V的低电压工作范围使其功耗表现优异。
这款芯片特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统中的信号处理、协议转换等应用,其-5速度等级满足中等性能需求,而0°C~85°C的工作温度范围确保在严苛工业环境下的稳定运行,456-BBGA封装形式便于PCB布局和批量生产,是成本敏感型项目的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S1500-5FG456C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3328
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总RAM位数:589824
- I/O数:333
- 栅极数:1500000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1500-5FG456C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1500-5FG456C采购说明:
XC3S1500-5FG456C是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款高密度FPGA器件,拥有丰富的逻辑资源和先进的特性。该芯片基于90nm工艺技术,提供150K系统门资源,包含1728个逻辑单元,288Kb的块RAM以及104个专用乘法器,非常适合复杂的数字逻辑设计。
该FPGA的工作电压为1.2V,采用456引脚的FBGA封装,具有出色的信号完整性和热性能特性。5的速度等级确保了系统可以达到高达330MHz的系统性能,满足高速数据处理的需求。
p>XC3S1500-5FG456C支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试功能。该器件还支持多种配置模式,如主串、从串、主BPI和从BPI等,灵活的系统配置选项使其适用于各种应用场景。作为Xilinx代理,我们提供这款高性能FPGA的完整技术支持和解决方案。XC3S1500-5FG456C广泛应用于通信系统、网络设备、工业自动化、测试测量设备、消费电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为嵌入式系统、数据采集和信号处理应用的理想选择。
这款FPGA还支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等,能够与各种外围设备无缝连接。此外,该器件还具有片上时钟管理模块,提供灵活的时钟分配和生成功能。
p>XC3S1500-5FG456C的工作温度范围为0°C至+85°C,适合大多数商业和工业应用。我们提供原厂正品保证,确保产品的质量和可靠性,为客户提供长期的技术支持和供货保障。















