

XC6VSX475T-L1FF1759I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VSX475T-L1FF1759I技术参数详情说明:
XC6VSX475T-L1FF1759I作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰FPGA,拥有47万逻辑单元和近40MB RAM,为复杂系统设计提供强大算力支持。其840个高速I/O和0.91V低功耗特性,使其成为高性能计算、通信基站和图像处理系统的理想选择。
工业级-40°C至100°C工作温度范围,配合1759-FCBGA封装,确保产品在严苛环境下稳定运行。这款FPGA特别适合需要大规模并行处理和实时数据流处理的应用,如雷达信号处理、高速数据采集和工业自动化控制等场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-L1FF1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:37200
- 逻辑元件/单元数:476160
- 总 RAM 位数:39223296
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VSX475T-L1FF1759I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VSX475T-L1FF1759I采购说明:
XC6VSX475T-L1FF1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA芯片,属于SXtreme(SX)家族,具有475K逻辑单元的丰富资源。作为Xilinx一级代理,我们提供这款工业温度范围(-40°C至+100°C)的高可靠解决方案。
该芯片采用先进的40nm工艺技术,L1速度等级确保了卓越的性能表现。1759引脚的BGA封装设计提供了高密度的I/O连接能力,支持多种高速接口标准。芯片内含360个18×18乘法器,适合高性能数字信号处理应用;同时提供384个DSP48A1切片,满足复杂算法实现需求。
核心资源与特性:XC6VSX475T-L1FF1759I拥有丰富的逻辑资源,包括376K个逻辑单元,112个Block RAM(每块36Kb),以及66个SelectRAM+资源。时钟管理方面,集成了6个CMT(Clock Management Tile),包含12个PLL和12个MMCM,为系统提供精确的时钟控制。
应用领域:这款FPGA广泛应用于高端通信系统、雷达信号处理、医疗成像、航空航天和国防等要求严苛的领域。其高速收发器支持Gigabit至Gigabit以太网、PCI Express和SATA等标准,为数据密集型应用提供强大支持。
XC6VSX475T-L1FF1759I还支持多种高级设计工具和IP核,包括Vivado Design Suite和ISE设计套件,简化开发流程并加速产品上市时间。其灵活的架构和丰富的资源使其成为复杂系统设计的理想选择。
















