

XC6VLX130T-L1FF784C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,784-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VLX130T-L1FF784C技术参数详情说明:
XC6VLX130T-L1FF784C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA,提供128K逻辑单元和近10MB嵌入式RAM,能够处理复杂算法和大规模数据处理。其0.87V~0.93V的低电压设计和400个I/O接口使其在保持高性能的同时实现优异的功耗平衡,特别适合对能效比敏感的应用场景。
这款784-FCBGA封装的FPGA凭借丰富的逻辑资源和高速串行收发器,成为通信系统、航空航天设备和高端工业控制器的理想选择。其工业级温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,为需要长期可靠性的应用提供了坚实保障。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX130T-L1FF784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX130T-L1FF784C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX130T-L1FF784C采购说明:
XC6VLX130T-L1FF784C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列 FPGA 芯片,采用先进的 40nm 工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和高速接口,适用于各种高性能应用场景。
该芯片拥有 130K 个逻辑单元,4,800Kb 的分布式 RAM 和 2,304Kb 的块状 RAM,提供高达 3,840 个 18×18 位乘法器,强大的 DSP 处理能力使其特别适合数字信号处理、图像处理和高速通信应用。
高速收发器特性:XC6VLX130T-L1FF784C 集成了 24 个 GTP 收发器,支持高达 6.6Gbps 的数据传输速率,适用于高速背板、PCI Express 和 10/40/100GbE 等高速通信协议。
时钟管理:芯片内含 32 个 CMT(Clock Management Tile),每个包含两个 PLL 和两个 DLL,提供灵活的时钟管理方案,满足复杂系统对精确时钟的需求。
I/O 特性:支持 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 等多种 I/O 标准,提供高达 1,200 个用户 I/O,支持 DDR2、DDR3、QDR-II 等高速存储接口。
典型应用场景:该芯片广泛应用于高速通信设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化、航空航天等领域。作为 Xilinx一级代理,我们为用户提供原装正品和专业技术服务,确保项目顺利实施。
开发支持:Xilinx 提供完整的开发工具链,包括 ISE Design Suite 和 Vivado Design Suite,支持硬件描述语言(VHDL/Verilog)和 System Generator 高级设计方法,加速产品开发进程。
















