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XC6VLX550T-2FF1759E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VLX550T-2FF1759E技术参数详情说明:

XC6VLX550T-2FF1759E作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA器件,以其54万逻辑单元和23MB内存容量,为复杂系统设计提供强大算力支持。0.95V-1.05V的低功耗设计配合840个I/O接口,使其成为高密度信号处理和实时计算的理想选择,特别适合对能效比有严苛要求的应用场景。

该芯片凭借-40°C至100°C的宽温工作范围和1759-FCBGA封装的紧凑设计,可广泛应用于通信基站、医疗成像、工业自动化及航空航天等领域。其大容量RAM资源和高性能逻辑架构,能够同时处理多路高速数据流,为系统级集成提供灵活的硬件加速方案,有效降低整体系统成本和开发周期。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-2FF1759E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:42960
  • 逻辑元件/单元数:549888
  • 总 RAM 位数:23298048
  • I/O 数:840
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-2FF1759E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VLX550T-2FF1759E采购说明:

XC6VLX550T-2FF1759E是Xilinx Virtex-6系列中的旗舰级FPGA产品,由Xilinx授权代理提供。这款器件采用先进的40nm制程工艺,集成了550K逻辑单元,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。

该FPGA拥有36个高性能收发器,每个收发器支持高达6.5Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、数据中心和测试测量应用的理想选择。此外,36个RocketIO GTX收发器提供了卓越的信号完整性,支持多种高速串行协议。

在逻辑资源方面,XC6VLX550T-2FF1759E配备了864个18×18乘法器,支持复杂的DSP功能;4,800Kb的块RAM和1,536个36Kb的块存储器,为数据密集型应用提供充足的存储资源;664个分布式RAM和520个专用DSP48A1slice,进一步增强了数据处理能力。

该芯片采用1759引脚的Flip-Chip BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。其0.95V至1.15V的核心电压范围和先进的电源管理功能,实现了高性能与低功耗的完美平衡。

XC6VLX550T-2FF1759E广泛应用于高速网络设备、无线基站、雷达系统、视频处理、医疗成像和国防电子等领域。其强大的计算能力、灵活的架构和丰富的IP核支持,使其成为高性能系统设计的首选解决方案。

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