

XC7V2000T-G2FH1761E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7V2000T-G2FH1761E技术参数详情说明:
XC7V2000T-G2FH1761E作为Virtex-7系列旗舰级FPGA,凭借近200万逻辑单元和47MB RAM资源,为复杂算法处理提供强大算力支持。850个I/O端口和宽温工作范围使其成为通信基站、雷达系统等严苛环境的理想选择,低至1V的供电电压进一步降低了系统整体功耗。
这款1761-FCBGA封装的高密度FPGA特别适合大规模并行计算场景,如数据中心加速卡、高速数据采集系统和复杂图像处理平台。其丰富的逻辑资源和存储带宽能够显著提升处理效率,缩短开发周期,为工程师提供灵活可定制的高性能计算解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V2000T-G2FH1761E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:152700
- 逻辑元件/单元数:1954560
- 总 RAM 位数:47628288
- I/O 数:850
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA (45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC7V2000T-G2FH1761E采购说明:
XC7V2000T-G2FH1761E是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA产品,作为Xilinx总代理,我们为您提供这款高性能可编程逻辑器件的详细信息。
该芯片采用28nm工艺制造,拥有约200万逻辑门资源,包含360,000个逻辑单元,提供丰富的布线资源和灵活的架构设计。芯片内置大量的DSP48E1模块,每个模块提供48x48位乘法能力,总计超过3600个DSP slice,为数字信号处理应用提供强大算力。
高速收发器是XC7V2000T-G2FH1761E的一大亮点,集成了32个GTX收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速背板、光模块和无线通信等应用。此外,芯片还提供PCI Express Gen3 x16接口,满足高速数据传输需求。
在存储器方面,该芯片提供超过3960Kb的块RAM和2340Kb的分布式RAM,支持多种存储架构和高速访问。时钟管理模块提供多个高性能PLL和MMCM,支持复杂的时钟域生成和分配。
XC7V2000T-G2FH1761E采用1761引脚的FGGA封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,提供高达1.2Gbps的I/O传输速率。芯片工作温度范围广泛,满足工业级和军事级应用需求。
典型应用包括:高端通信基站、数据中心加速器、雷达系统、医疗成像设备、航空航天和国防电子等复杂系统设计。凭借其强大的计算能力、高速接口和丰富的逻辑资源,XC7V2000T-G2FH1761E成为这些领域理想的选择。
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