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XC3S200-5VQ100C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:100-TQFP
- 技术参数:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S200-5VQ100C技术参数详情说明:
XC3S200-5VQ100C作为Spartan-3系列的中等规模FPGA,提供了480个逻辑单元和63个I/O端口的平衡配置,特别适合需要中等逻辑密度和接口灵活性的应用场景。其221Kbit的嵌入式RAM为数据处理提供了充足的缓冲空间,而1.2V的低功耗设计使其成为电池供电和能效敏感应用的理想选择。
这款100-TQFP封装的FPGA在工业控制、通信接口和消费电子原型设计中表现出色,其表面贴装特性简化了PCB布局过程。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目,XC3S200-5VQ100C提供了足够的可编程资源,同时保持开发工具链的成熟度和社区支持,降低了产品上市时间和技术风险。
- 制造商产品型号:XC3S200-5VQ100C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总RAM位数:221184
- I/O数:63
- 栅极数:200000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:100-TQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC3S200-5VQ100C采购说明:
XC3S200-5VQ100C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片,提供200K系统门逻辑资源,具有5速度等级,采用100引脚VQFP封装。该芯片基于成熟的90nm工艺技术,提供高性能、低功耗的解决方案。
主要特性包括:
- 逻辑资源:具有1,728个逻辑单元,提供丰富的逻辑实现能力
- 存储资源:72Kb分布式RAM和216Kb块RAM,满足多种存储需求
- 时钟管理:提供4个全局时钟缓冲器和8个DCM(数字时钟管理器)
- I/O资源:支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL等
- 配置选项:支持多种配置模式,如主模式、从模式等
该芯片的5速度等级确保了较高的工作频率,适用于对时序要求严格的场合。100引脚的VQFP封装提供了良好的散热性能和紧凑的尺寸,适合空间受限的应用场景。
典型应用场景包括:
- 工业自动化控制:用于PLC、运动控制系统等
- 通信设备:作为协议转换、信号处理的核心
- 消费电子:应用于高端家电、游戏设备等
- 医疗设备:用于医疗成像、患者监护系统
- 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统
XC3S200-5VQ100C凭借其丰富的逻辑资源、灵活的配置选项和良好的性能价格比,成为众多中小规模应用的理想选择。无论是在原型设计阶段还是量产阶段,该芯片都能提供可靠的性能保障。

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