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XC7K410T-1FBG676C 图片

XC7K410T-1FBG676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-1FBG676C技术参数详情说明:

XC7K410T-1FBG676C是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,凭借40万个逻辑单元和近32MB的嵌入式RAM资源,为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大平台。400个I/O接口和0.97V-1.03V的低功耗设计使其成为通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择,在保持高性能的同时有效控制了系统功耗。

这款676-BBGA封装的FPGA支持0°C至85°C的工业级工作温度,确保在各种严苛环境下的稳定运行。其可编程特性不仅支持快速原型验证,还能根据应用需求灵活调整功能,特别适合需要频繁升级或功能迭代的产品开发,为工程师提供了从概念到量产的完整解决方案。

  • 制造商产品型号:XC7K410T-1FBG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Kintex-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总RAM位数:29306880
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K410T-1FBG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7K410T-1FBG676C采购说明:

XC7K410T-1FBG676C是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA,采用28nm工艺制造,专为高性能、低成本应用设计。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该芯片具有410K逻辑单元,超过600个DSP48 slices,支持高达1.6Tbps的聚合带宽,并配备高速GTX收发器,提供高达12.5Gbps的传输速率。其Block RAM容量达到10.8Mb,支持双端口操作,为数据处理提供充足的存储资源。

XC7K410T-1FBG676C采用676引脚BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,灵活适应各种系统设计需求。芯片内部集成了PCI Express硬核,支持Gen1/Gen2/Gen3协议,适用于高速数据传输应用。

该FPGA支持多种高级特性,包括部分重配置、时钟管理、高速串行连接和高级DSP功能。其低功耗设计结合高性能特性,使其成为数据中心、通信基础设施、医疗成像、航空航天等领域的理想选择。

典型应用包括:高速数据采集系统、无线基站、视频处理系统、雷达信号处理和工业自动化控制等。XC7K410T-1FBG676C凭借其强大的处理能力和灵活的可编程性,能够满足现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求。

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