

XC7A75T-2FGG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A75T-2FGG676C技术参数详情说明:
XC7A75T-2FGG676C作为Xilinx Artix-7系列的中高容量FPGA,凭借75,520个逻辑单元和387MB的嵌入式RAM,为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力。其300个I/O接口支持多种高速通信协议,而0.95V~1.05V的宽工作电压范围确保了在功耗敏感应用中的灵活性,特别适合工业控制、通信设备和原型验证等场景。
这款676-BGA封装的FPGA芯片支持表面贴装工艺,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足大多数商业和工业环境需求。其5900个CLB提供了丰富的逻辑资源,能够实现复杂的数字信号处理算法和系统级功能,是工程师在开发高性能嵌入式系统时的理想选择,同时保持了良好的成本效益。
- 制造商产品型号:XC7A75T-2FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总RAM位数:3870720
- I/O数:300
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A75T-2FGG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A75T-2FGG676C采购说明:
XC7A75T-2FGG676C是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,提供卓越的性能与功耗平衡。该芯片拥有约75K逻辑单元、150K触发器、220个DSP48E1数字信号处理单元和1350KB Block RAM资源,能够满足复杂逻辑处理和信号处理需求。
作为Xilinx Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障。XC7A75T-2FGG676C采用676引脚BGA封装,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等,适合需要高速数据传输的应用场景。芯片内置多个时钟管理单元(MMCM/PLL),提供灵活的时钟分配和生成能力。
该FPGA芯片支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,方便系统集成和升级。丰富的I/O资源支持LVDS、TMDS、SSTL等多种I/O标准,可适应不同电压和信号完整性要求。XC7A75T-2FGG676C特别适合用于通信设备、工业自动化、测试测量、医疗影像和航空航天等领域的高性能计算和数据处理应用。
Artix-7系列FPGA采用Xilinx的Vivado设计套件进行开发,提供完整的IP核库和设计工具支持,加速产品开发进程。芯片支持部分重配置功能,可以在系统运行时动态更新部分功能,提高系统灵活性和可维护性。
















