

XC3S50-5CPG132C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:132-TFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S50-5CPG132C技术参数详情说明:
XC3S50-5CPG132C是一款Xilinx Spartan-3系列FPGA,提供50K系统门规模、89个I/O接口和丰富的逻辑资源,非常适合工业控制、通信设备和消费电子等需要中等规模逻辑集成度的应用场景。其低功耗特性和宽工作温度范围使其成为嵌入式系统和工业控制领域的理想选择,同时支持表面贴装工艺便于批量生产。
需要注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑升级至Spartan-6或Artix-7系列,这些新一代产品在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升,同时保持软件兼容性,便于现有系统迁移和升级。对于现有维护项目,建议适当备足库存以确保产品生命周期内的稳定供应。
- 制造商产品型号:XC3S50-5CPG132C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:73728
- I/O数:89
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:132-TFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50-5CPG132C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S50-5CPG132C采购说明:
XC3S50-5CPG132C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺技术,提供50k系统门容量,适合各类中低复杂度的数字逻辑设计应用。作为一家专业的Xilinx代理商,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
核心特性:
XC3S50-5CPG132C具有以下关键特性:提供1,152个逻辑单元(LEs),24KB分布式RAM,72KB块RAM资源,以及23个专用乘法器。该芯片采用132引脚PowerPCB封装,工作电压为3.3V,商业级温度范围(0°C至85°C)。5速度等级版本提供最高5纳秒的传播延迟,确保高速应用需求。
技术优势:
XC3S50-5CPG132C采用Xilinx先进的FPGA架构,支持Xilinx的ISE设计工具套件,提供完整的开发环境和丰富的IP核资源。芯片支持JTAG编程接口,便于开发调试。其低功耗设计使其在电池供电设备中也具有良好表现,同时具备灵活的I/O标准支持,包括LVTTL、LVCMOS等。
典型应用:
这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子等领域。在通信领域可用于协议转换、信号处理;在工业控制中可用于实现复杂控制逻辑;在消费电子中可用于图像处理和多媒体应用。其灵活性和可重配置性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。
开发支持:
作为Xilinx官方授权代理商,我们不仅提供高质量的芯片产品,还为客户提供完整的开发支持,包括参考设计、开发板、技术文档等资源。我们的专业技术团队能够为客户提供从选型到最终产品实现的全流程技术支持,确保项目顺利推进。
















