

XC3S500E-4FT256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XC3S500E-4FT256I技术参数详情说明:
XC3S500E-4FT256I作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,拥有10476个逻辑单元和368640位RAM资源,配合190个I/O接口,为各类嵌入式系统提供强大的可编程逻辑支持。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和数据处理等严苛环境下的应用。
这款256-LBGA封装的FPGA芯片采用表面贴装设计,便于工程师在PCB布局上获得更高的设计灵活性。其500K门逻辑规模足以满足大多数中等复杂度的数字系统需求,同时保持了较低的功耗特性,是原型验证和小批量生产的理想选择,特别适合需要快速迭代和定制化功能的工业项目。
- 制造商产品型号:XC3S500E-4FT256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总RAM位数:368640
- I/O数:190
- 栅极数:500000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S500E-4FT256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S500E-4FT256I采购说明:
XC3S500E-4FT256I是Xilinx公司推出的Spartan-3E系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx一级代理,我们确保提供原厂正品,满足各种工业和商业应用需求。
该芯片拥有约500K系统门的逻辑资源,包含多达10,240个逻辑单元,支持多达20个18×18乘法器,为复杂的数字信号处理提供强大支持。其Block RAM容量达到72Kb,可配置为多种宽度和深度的存储器,满足不同应用的数据存储需求。
核心特性包括:支持多达232个用户I/O,具有多种I/O标准兼容性;内置DCM(数字时钟管理器)提供灵活的时钟管理;支持低功耗模式,功耗优化设计使其在保持性能的同时降低能耗;-5至+125°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。
XC3S500E-4FT256I采用256引脚FT封装,提供良好的信号完整性和散热性能。该系列FPGA支持多种配置方式,包括JTAG和从配置模式,便于系统集成和开发。其灵活的架构支持多种设计方法,包括VHDL、Verilog和原理图输入,使设计流程更加高效。
典型应用场景包括:工业自动化控制、通信设备、消费电子产品、汽车电子、医疗设备和测试测量仪器等。其高性能和低功耗特性使其成为这些领域的理想选择。此外,该系列FPGA支持多种开发工具,包括Xilinx ISE设计套件,为设计人员提供强大的开发环境。
XC3S500E-4FT256I凭借其丰富的资源、灵活的架构和强大的性能,为各种复杂应用提供了理想的解决方案。无论是原型设计还是最终产品,这款FPGA都能满足您的需求,是您项目开发的可靠选择。
















