

XC6VHX255T-2FFG1923C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VHX255T-2FFG1923C技术参数详情说明:
XC6VHX255T-2FFG1923C作为Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA,提供高达25万逻辑单元和1900万位RAM资源,为复杂算法处理和系统集成提供强大算力支持。其480个高速I/O接口支持多种通信协议,配合0.95V-1.05V低功耗设计,可在高性能与能效间取得理想平衡。
这款FPGA特别适合通信基站、雷达系统、工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。工业级0°C~85°C工作温度范围确保在各种严苛环境下稳定运行,1924-FCBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性,是高端计算和信号处理应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX255T-2FFG1923C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:19800
- 逻辑元件/单元数:253440
- 总 RAM 位数:19021824
- I/O 数:480
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX255T-2FFG1923C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX255T-2FFG1923C采购说明:
XC6VHX255T-2FFG1923C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,专为需要高带宽、高性能逻辑处理的应用场景而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括超过25万个逻辑单元,2400Kb的块RAM以及66个18×18 DSP48E1切片,能够满足复杂算法处理需求。其高速串行收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速数据采集、通信和图像处理应用。
XC6VHX255T-2FFG1923C采用192引脚FFG封装,具有低功耗特性,在提供高性能的同时有效控制能耗。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外围设备连接。
该FPGA芯片特别适用于高性能计算、通信基站、雷达系统和工业自动化等领域。其灵活的可编程特性允许开发者根据具体需求定制硬件逻辑,实现最佳性能。
在开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件和ISE套件,支持硬件描述语言(HDL)和高层次综合(HLS),大大缩短产品开发周期。同时,丰富的IP核库为开发者提供了经过验证的常用功能模块,进一步加速设计进程。
作为Xilinx中国代理商,我们不仅提供原厂正品,还提供全方位的技术支持服务,包括选型指导、设计方案咨询和售后技术支持,确保客户项目顺利实施。
















