

XCKU15P-1FFVA1156I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
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XCKU15P-1FFVA1156I技术参数详情说明:
XCKU15P-1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的旗舰级FPGA,拥有114万个逻辑单元和82MB片上RAM资源,配合516个高速I/O接口,专为处理复杂算法和大规模数据而设计,能够满足通信、国防和工业领域对高性能计算的需求。
该芯片采用1156-BBGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合严苛环境下的应用场景。其0.825V~0.876V的供电设计在保证卓越性能的同时优化了功耗表现,是5G基站、雷达系统和数据中心加速卡等应用的理想选择。
- 制造商产品型号:XCKU15P-1FFVA1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:65340
- 逻辑元件/单元数:1143450
- 总RAM位数:82329600
- I/O数:516
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU15P-1FFVA1156I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU15P-1FFVA1156I采购说明:
XCKU15P-1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA芯片,采用先进的16nm FinFET工艺技术,提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx Kintex系列的高端产品,该芯片拥有丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器,适用于各种复杂的应用场景。
该芯片具有约937K个逻辑单元,提供高达90个18x18 DSP48E2 slice,每个DSP48E2 slice提供高达900MHz的运算性能,满足高速信号处理需求。此外,芯片配备高达64MB的块RAM和3520Kb的分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
高速接口能力是XCKU15P-1FFVA1156I的突出特点,它集成了高达64个高速GTH收发器,支持高达30Gbps的传输速率,以及64个GTP收发器,支持高达13.1Gbps的传输速率。这些收发器支持多种通信协议,包括以太网、PCIe、InfiniBand等,使其成为通信和数据中心应用的理想选择。
在时钟管理方面,该芯片提供16个CMT时钟管理模块,包括48个PLL和8个MMCM,支持复杂的时钟域和低抖动时钟生成。此外,芯片还配备高速I/O接口,支持LVDS、SSTL等多种I/O标准,便于与各种外围设备连接。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XCKU15P-1FFVA1156I芯片,并提供全面的技术支持和服务,帮助客户快速实现产品设计和量产。该芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事航空航天、高端测试测量设备等领域,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
















