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XC6SLX9-N3FT256I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
  • 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX9-N3FT256I技术参数详情说明:

XC6SLX9-N3FT256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中等规模FPGA,提供9152个逻辑单元和589Kbit存储资源,186个I/O引脚使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。其低功耗设计和1.14V~1.26V的宽电压工作范围,配合-40°C~100°C的工业级温度范围,确保了在各种严苛环境下的稳定运行。

虽然该芯片已被Xilinx停产,不适合新设计采用,但其丰富的逻辑资源和I/O配置仍使其成为现有维护项目的可靠选择。对于新项目,建议考虑Spartan-7或Artix-7系列替代方案,它们提供更先进的架构和更低的功耗,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。

  • 制造商产品型号:XC6SLX9-N3FT256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:715
  • 逻辑元件/单元数:9152
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:186
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-LBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX9-N3FT256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX9-N3FT256I采购说明:

XC6SLX9-N3FT256I是Xilinx公司Spartan-6系列中的低功耗FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,专为成本敏感且需要高性能的应用设计。作为Xilinx总代理推荐的产品,该芯片在保持高性能的同时显著降低了功耗,特别适合对能效比要求较高的现代电子设备。

该FPGA芯片配备了丰富的逻辑资源,包括约9,200个逻辑单元(LEs)、24个18×18 DSP48A1数字信号处理切片和216KB的分布式RAM以及216KB的块RAM。这些资源使其能够高效处理复杂的逻辑运算和数字信号处理任务,特别适合通信、视频处理和工业自动化等应用场景。

主要技术特性包括:支持多达208个用户I/O,支持多种I/O标准如LVDS、HSTL、SSTL等;集成多个时钟管理模块(CMM)提供多达6个全局时钟;支持PCI Express端点功能;提供低功耗模式,支持动态电源管理,可根据工作负载调整功耗。

XC6SLX9-N3FT256I采用256引脚FTBGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。其工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业级应用。该芯片支持Xilinx的ISE Design Suite开发工具,提供丰富的IP核和参考设计,大大缩短了产品开发周期。

典型应用领域包括:工业自动化与控制系统、通信基站设备、视频处理系统、汽车电子、测试测量设备、医疗成像设备等。凭借其出色的性价比和灵活性,XC6SLX9-N3FT256I成为众多OEM厂商和系统集成商的首选FPGA解决方案。

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