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XCR3384XL-10FGG324I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),324-FBGA
  • 技术参数:IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCR3384XL-10FGG324I技术参数详情说明:

XCR3384XL-10FGG324I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的高性能CPLD,凭借384宏单元和220个I/O资源,为复杂逻辑控制提供强大解决方案。9ns的快速响应时间和2.7V-3.6V的宽电压范围,使其在低功耗应用中表现出色,系统内可编程特性更是简化了产品迭代流程。

这款324-FBGA封装的工业级芯片适合通信、工业控制和消费电子等多种场景,其9000门逻辑资源足以处理中等复杂度的控制逻辑,而-40°C至85°C的工作温度确保了在各种环境下的可靠性。XCR3384XL-10FGG324I凭借其高集成度和易用性,成为替代传统逻辑器件的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3384XL-10FGG324I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
  • 系列:CoolRunner XPLA3
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.0ns
  • 电源电压 - 内部:2.7 V ~ 3.6 V
  • 逻辑元件/块数:24
  • 宏单元数:384
  • 栅极数:9000
  • I/O 数:220
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:324-BBGA
  • 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCR3384XL-10FGG324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCR3384XL-10FGG324I采购说明:

XCR3384XL-10FGG324I是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),拥有3380个逻辑门和多达324个I/O引脚,采用先进的FGG(Fine-pitch Ball Grid)封装技术。作为Xilinx授权代理,我们提供这款具有10ns传播延迟的高性能逻辑解决方案,适用于各种需要快速响应和可靠性的应用场景。

该器件采用Xilinx的先进的低功耗技术,在提供高性能的同时有效控制功耗。XCR3384XL-10FGG324I具有丰富的逻辑资源,包括多个宏单元和乘积项,支持复杂的逻辑实现和时序控制。其10ns的传播延迟使其成为高速数据路径和实时控制系统的理想选择。

XCR3384XL-10FGG324I支持多种编程电压和工作模式,包括3.3V和2.5V操作,兼容多种系统设计需求。器件提供高达324个用户可配置I/O,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS等,增强了设计的灵活性。

在典型应用中,XCR3384XL-10FGG324I常用于高速逻辑控制、接口转换、总线桥接、系统原型设计和产品升级等领域。其可重复编程的特性使得设计迭代和功能更新变得简单快捷,大大缩短了产品开发周期。

作为Xilinx授权代理,我们提供完整的开发支持,包括设计工具、参考设计和专业技术咨询,帮助工程师充分利用XCR3384XL-10FGG324I的潜力,实现高性能、低功耗的系统设计。无论您是进行原型开发还是产品量产,我们都能提供可靠的供应链保障和技术支持。

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