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XC5VLX30-3FF676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC5VLX30-3FF676C技术参数详情说明:

XC5VLX30-3FF676C是Xilinx Virtex-5 LX系列中一款高性能FPGA,凭借其30,720个逻辑单元和1.18MB的大容量RAM,为复杂逻辑处理和高速数据传输提供了强大支持。400个I/O端口确保了与各类外部设备的无缝连接,而0.95V~1.05V的宽工作电压范围使其在功耗敏感的应用中表现出色,特别适合通信设备和工业自动化领域。

该芯片采用676-BBGA封装,在0°C~85°C的工业温度范围内稳定运行,可靠性高。其丰富的逻辑资源和存储容量使其成为原型验证、信号处理和系统集成的理想选择,能够帮助工程师快速实现定制化功能,缩短产品上市时间,降低开发成本。

  • 制造商产品型号:XC5VLX30-3FF676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-5 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2400
  • 逻辑元件/单元数:30720
  • 总RAM位数:1179648
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX30-3FF676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC5VLX30-3FF676C采购说明:

XC5VLX30-3FF676C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。作为Xilinx中国代理,我们为您提供这款平衡了逻辑资源、DSP功能和高速串行连接的FPGA器件。

核心特性:XC5VLX30-3FF676C拥有约30,000个逻辑单元,提供高达33,280个逻辑切片,每个包含4个输入LUT和触发器。该芯片包含240个DSP48E slices,每个提供48位乘法器、加法器和累加器功能,非常适合高速信号处理应用。存储资源方面,该器件提供1350KB的块RAM和1728KB的分布式RAM。

高速接口:XC5VLX30-3FF676C集成了8个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的串行数据传输速率,以及24个MGT收发器,支持高达1.25Gbps的速率。这些高速接口使其成为通信、网络和视频处理应用的理想选择。此外,该芯片还提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等。

时钟管理:该器件包含多个PLL和DLL,提供灵活的时钟管理能力,支持从MHz到GHz范围的时钟频率。时钟管理功能对于满足严格的时序要求和实现高速系统至关重要。

典型应用:XC5VLX30-3FF676C广泛应用于通信设备、雷达系统、医疗成像、工业自动化、航空航天和测试测量设备等领域。其强大的逻辑资源、高速DSP功能和丰富的I/O接口使其能够处理复杂的数据处理和控制任务。

封装与可靠性:XC5VLX30-3FF676C采用676引脚的Flip-Chip封装,提供良好的散热性能和电气特性。该芯片支持商业级和工业级温度范围,满足不同应用环境的需求。

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