

XC6VLX75T-1FFG784C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-1FFG784C技术参数详情说明:
XC6VLX75T-1FFG784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的高性能FPGA,拥有74496逻辑单元和5.7MB内存资源,专为高密度信号处理和复杂逻辑设计打造。其360个I/O接口支持多种高速数据传输协议,适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。
该芯片采用784-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,满足工业级应用需求。其低功耗设计(0.95V-1.05V供电电压)在提供强大处理能力的同时优化了能源效率,是电信基础设施、医疗成像设备和航空航天系统的理想选择,特别适合需要高性能和可靠性的关键应用场景。
- 制造商产品型号:XC6VLX75T-1FFG784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总RAM位数:5750784
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX75T-1FFG784C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX75T-1FFG784C采购说明:
XC6VLX75T-1FFG784C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA芯片,采用40nm制程工艺,具备丰富的逻辑资源与卓越的处理能力。该芯片拥有75,000个逻辑单元、1,168个DSP48E1模块和416个18Kb Block RAM,为复杂算法实现提供强大硬件支持。
在高速数据传输方面,XC6VLX75T-1FFG784C支持15个GTP收发器(每通道高达3.75Gbps)和24个GTX收发器(每通道高达6.6Gbps),使其成为5G通信、数据中心和高速测试设备等应用的理想选择。同时,该芯片配备36个高速收发器时钟管理器(CMT)和1,080个用户I/O引脚,提供出色的信号完整性和系统灵活性。
作为Xilinx授权代理,我们确保提供原厂正品和专业技术支持。XC6VLX75T-1FFG784C采用784引脚的FPG封装,具有优异的散热性能和电气特性,适合在严苛环境下稳定运行。该芯片支持部分重配置功能,允许系统在运行时动态更新部分功能,提高了系统的灵活性和可靠性。
在应用领域,XC6VLX75T-1FFG784C广泛应用于通信基站、路由器、数据中心加速卡、航空航天电子设备、医疗影像系统和工业自动化控制等场景。配合Xilinx ISE、Vivado设计套件及丰富的预验证IP核,可显著缩短产品开发周期,加速产品上市。
XC6VLX75T-1FFG784C还支持多种高速接口协议,包括PCI Express、SATA、XAUI和千兆以太网等,便于与各类系统无缝集成。其低功耗特性和先进的电源管理功能,在提供卓越性能的同时,有效控制了系统功耗和散热需求。
















