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XC6SLX75T-2FGG484I 图片

XC6SLX75T-2FGG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX75T-2FGG484I的技术资料下载
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XC6SLX75T-2FGG484I技术参数详情说明:

XC6SLX75T-2FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA器件,提供74k逻辑单元和3MB嵌入式内存,结合268个I/O接口,是成本与性能平衡的理想选择。这款芯片适合需要中等复杂度逻辑处理的应用,如工业自动化、通信设备和嵌入式系统,其宽工作温度范围(-40°C~100°C)确保在严苛环境下的可靠性。

低功耗设计(1.14V~1.26V供电)配合484-BBGA封装,使得该器件在提供足够处理能力的同时,能够有效控制散热和功耗,特别适合对能效有要求的便携式和工业应用。其丰富的逻辑资源和大容量内存支持复杂算法实现,同时保持设计灵活性和可重构性,是系统原型开发和功能验证的理想平台。

  • 制造商产品型号:XC6SLX75T-2FGG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总RAM位数:3170304
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75T-2FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX75T-2FGG484I采购说明:

XC6SLX75T-2FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的低功耗FPGA器件,采用484引脚的FGGA封装,工业温度范围。这款FPGA集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,为多种应用场景提供灵活的解决方案。

该芯片核心包含约75K逻辑单元,每个逻辑单元由6输入LUT和触发器组成,可实现复杂的逻辑功能。同时配备多达116个DSP48A1数字信号处理单元,每个单元提供48位乘法器和累加器,非常适合高速数字信号处理应用。

存储资源方面,XC6SLX75T-2FGG484I提供多达116个36Kb的Block RAM和116个分布式RAM,总存储容量超过4.5Mb,满足复杂数据存储需求。此外,芯片还集成了多个时钟管理模块,支持精确的时钟分配和相位管理。

高速接口是该芯片的另一大亮点,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA等,使该器件成为通信和网络应用的理想选择。低功耗设计使其在保持高性能的同时,能够有效降低系统功耗。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品XC6SLX75T-2FGG484I芯片,并提供全面的技术支持服务。该器件广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗设备等领域,是高性能、低功耗应用的理想选择。

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