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XC6SLX100-L1FGG676I 图片

XC6SLX100-L1FGG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 480 I/O 676FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100-L1FGG676I的技术资料下载
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XC6SLX100-L1FGG676I技术参数详情说明:

XC6SLX100-L1FGG676I是Xilinx Spartan 6系列的一款高性能FPGA,拥有超过10万逻辑单元和近5MB的片上RAM,为复杂数字系统提供强大的处理能力。其480个I/O接口支持多种标准,使其能够灵活连接各种外设和系统,特别适合需要高带宽数据处理和多协议接口的应用场景。

这款FPGA的工作温度范围宽广(-40°C至100°C),配合1.14V-1.26V的低功耗设计,使其在工业控制、通信设备和测试仪器等领域具有出色表现。其676-BGA封装在提供高密度引脚的同时也兼顾了良好的散热性能,是原型开发和中小批量生产的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX100-L1FGG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 480 I/O 676FBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:480
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-L1FGG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX100-L1FGG676I采购说明:

XC6SLX100-L1FGG676I 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列中的一款高性能 FPGA 芯片。这款芯片采用先进的 45nm 工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和高性能接口,适用于各种复杂的数字逻辑应用。

该芯片拥有约 99,840 个逻辑单元,2,370Kb 的块 RAM,以及 66 个 18×18 硬乘法器,能够满足复杂的数字信号处理需求。其集成的 PCI Express 端点模块支持 Gen1 和 Gen2 速度,为高速数据传输提供了可能。

高性能收发器与时钟管理:XC6SLX100-L1FGG676I 提供多达 37 个高性能的 6Gbps GTX 收发器,支持高速串行通信协议,如 PCIe、SATA、XAUI 等。此外,芯片还集成了 16 个 CMT (Clocking Tile),提供灵活的时钟管理功能,包括时钟合成、分频和相位调整等。

Xilinx一级代理 提供的 XC6SLX100-L1FGG676I 支持 1.2V 核心电压,功耗优化设计,适合对功耗有严格要求的应用场景。其工作温度范围为 -40°C 到 100°C,满足工业级应用需求。

丰富的 I/O 资源:XC6SLX100-L1FGG676I 采用 676 引脚的 FGG 封装,提供丰富的 I/O 资源,支持多种 I/O 标准,如 LVCMOS、LVTTL、HSTL 等。这使得该芯片能够与各种外围设备无缝连接,便于系统集成。

典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、视频处理、航空航天和国防系统等。作为 Xilinx 代理商,我们提供完整的技术支持和开发资源,包括参考设计、开发工具和技术文档,帮助客户快速实现产品开发。

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