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XC6SLX25T-2FGG484I 图片

XC6SLX25T-2FGG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX25T-2FGG484I技术参数详情说明:

XC6SLX25T-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA芯片,拥有24051个逻辑单元和近96KB的RAM资源,250个I/O接口,可满足中等规模数字系统设计需求。其灵活的可编程特性使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择,能够根据应用需求定制硬件功能,提高系统性能。

该芯片工作温度范围广(-40°C至100°C),适应各种工业环境,低功耗设计(1.14V-1.26V)满足能效要求。484-BBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能,适合空间受限的应用场景。对于需要快速原型验证、算法加速或硬件升级的系统,XC6SLX25T-2FGG484I提供了灵活且高效的解决方案。

  • 制造商产品型号:XC6SLX25T-2FGG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总RAM位数:958464
  • I/O数:250
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25T-2FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX25T-2FGG484I采购说明:

XC6SLX25T-2FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的LXT系列FPGA,是一款高性能、低功耗的可编程逻辑器件。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。

该芯片拥有约25,000个逻辑单元,484个I/O引脚,采用-2速度等级,具有优异的时序性能。Spartan-6 LXT系列集成了高性能的RocketIO GTP收发器,提供高达3.125 Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。

核心特性:XC6SLX25T-2FGG484I还集成了丰富的硬核IP,包括18x18乘法器、PCI Express控制器和以太网MAC等。其Block RAM存储容量高达3,840 Kbits,分布式RAM为576 Kbits,为复杂应用提供充足的存储资源。

该芯片采用1.2V核心电压,I/O支持多种电压标准,包括1.5V、1.8V、2.5V、3.3V等,增强了系统设计的灵活性。其低功耗特性结合先进的Power Management技术,使得动态和静态功耗都得到有效控制。

应用场景:XC6SLX25T-2FGG484I适用于多种应用场景,包括:通信基站、网络设备、工业自动化、医疗成像、航空航天和国防系统等。其高性能和丰富的外设接口使其成为这些领域的理想选择。

在开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado,支持多种硬件描述语言和高级设计方法,大大缩短了产品开发周期。该芯片还支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分逻辑,提高了系统的灵活性和可维护性。

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