

XC6SLX75-3CSG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
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XC6SLX75-3CSG484I技术参数详情说明:
XC6SLX75-3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA,拥有74,637个逻辑单元和317万位RAM,提供328个I/O接口,适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和嵌入式系统的理想选择。
这款484-FBGA封装的FPGA提供灵活的可编程架构,能够根据具体应用需求进行定制,适用于通信设备、工业自动化、航空航天等领域。其丰富的逻辑资源和高速I/O接口支持复杂算法实现,同时保持较低功耗,特别适合对成本和性能有平衡要求的中等规模应用。
- 制造商产品型号:XC6SLX75-3CSG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:328
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75-3CSG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75-3CSG484I采购说明:
XC6SLX75-3CSG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,采用先进的45nm低功耗技术制造。该器件提供丰富的逻辑资源,包括75K逻辑单元、117K寄存器和2,370KB块RAM,满足复杂逻辑设计需求。
作为Xilinx的中端FPGA产品,XC6SLX75-3CSG484I内置了116个18×18 DSP48A1 Slice,提供高达368 GMACS的信号处理能力,非常适合数字信号处理应用。此外,该器件还配备了高级时钟管理资源,包括4个PLL和8个DCM,确保精确的时钟控制。
XC6SLX75-3CSG484I采用484引脚CSG封装(BGA),提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备接口。该器件还支持PCI Express硬核,满足高速数据传输需求。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6SLX75-3CSG484I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该器件广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、汽车电子等领域,特别适合需要高性能、低功耗和可靠性的应用场景。
XC6SLX75-3CSG484I具有强大的配置能力和灵活的设计流程,支持Xilinx ISE设计套件,简化了开发流程。该器件还具备多种安全特性,包括Bitstream加密和设备认证功能,确保设计的安全性。
















