Xilinx代理商,赛灵思代理商
Xilinx中国代理商联接渠道
强大的Xilinx芯片现货交付能力,助您成功
Xilinx(赛灵思)
Xilinx公司(赛灵思)授权中国代理商,24小时提供Xilinx芯片的最新报价
Xilinx代理商 > > Xilinx芯片 > > XA3S500E-4FTG256Q
产品参考图片
XA3S500E-4FTG256Q 图片

XA3S500E-4FTG256Q技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
  • 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
点击下图下载技术文档
XA3S500E-4FTG256Q的技术资料下载
专营Xilinx芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Xilinx(瑞昱)授权中国代理商

XA3S500E-4FTG256Q技术参数详情说明:

XA3S500E-4FTG256Q是Xilinx Spartan-3E XA系列的中等规模FPGA,提供10,476个逻辑单元和368K位存储资源,在1.14V-1.26V低电压下运行,功耗表现优异。其1164个LAB/CLB单元和190个I/O引脚为复杂逻辑设计提供了充足资源,同时-40°C至125°C的工业级工作温度确保了在严苛环境下的可靠性。

这款256-FTBGA封装的FPGA特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统等应用场景,能够处理复杂的信号处理和控制任务。其高集成度和灵活性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,工程师可快速实现定制化功能,缩短产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S500E-4FTG256Q
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-3E XA
  • LAB/CLB 数:1164
  • 逻辑元件/单元数:10476
  • 总 RAM 位数:368640
  • I/O 数:190
  • 栅极数:500000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S500E-4FTG256Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XA3S500E-4FTG256Q采购说明:

XA3S500E-4FTG256Q是Xilinx公司Artix-3系列FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。

该芯片拥有约50万逻辑单元,提供丰富的DSP资源,适合复杂的信号处理应用。其嵌入式Block RAM容量达到1350Kb,支持多端口操作,为数据密集型应用提供高效存储解决方案。

XA3S500E-4FTG256Q配备高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信接口如PCIe、SATA和以太网等。芯片还提供多个高速差分对I/O,支持LVDS、TMDS等多种接口标准。

在时钟管理方面,该芯片集成了多个MMCM(混合模式时钟管理器),提供灵活的时钟生成和分配功能,支持从MHz到GHz范围内的多种时钟频率,满足不同应用场景的需求。

XA3S500E-4FTG256Q采用256引脚FTG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。芯片工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业级应用。其1.0V核心电压和3.3V I/O电压设计,确保了低功耗和高性能的平衡。

典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和国防系统等。无论是需要高性能计算的数据中心,还是对功耗敏感的移动设备,XA3S500E-4FTG256Q都能提供灵活的解决方案。

开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件,支持从RTL设计到系统级验证的完整开发流程。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。

Xilinx代理商 - 赛灵思半导体(Xilinx公司)授权的Xilinx代理商
Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本