

XA3S500E-4FTG256Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA3S500E-4FTG256Q技术参数详情说明:
XA3S500E-4FTG256Q是Xilinx Spartan-3E XA系列的中等规模FPGA,提供10,476个逻辑单元和368K位存储资源,在1.14V-1.26V低电压下运行,功耗表现优异。其1164个LAB/CLB单元和190个I/O引脚为复杂逻辑设计提供了充足资源,同时-40°C至125°C的工业级工作温度确保了在严苛环境下的可靠性。
这款256-FTBGA封装的FPGA特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统等应用场景,能够处理复杂的信号处理和控制任务。其高集成度和灵活性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,工程师可快速实现定制化功能,缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S500E-4FTG256Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:190
- 栅极数:500000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S500E-4FTG256Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA3S500E-4FTG256Q采购说明:
XA3S500E-4FTG256Q是Xilinx公司Artix-3系列FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。
该芯片拥有约50万逻辑单元,提供丰富的DSP资源,适合复杂的信号处理应用。其嵌入式Block RAM容量达到1350Kb,支持多端口操作,为数据密集型应用提供高效存储解决方案。
XA3S500E-4FTG256Q配备高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信接口如PCIe、SATA和以太网等。芯片还提供多个高速差分对I/O,支持LVDS、TMDS等多种接口标准。
在时钟管理方面,该芯片集成了多个MMCM(混合模式时钟管理器),提供灵活的时钟生成和分配功能,支持从MHz到GHz范围内的多种时钟频率,满足不同应用场景的需求。
XA3S500E-4FTG256Q采用256引脚FTG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。芯片工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业级应用。其1.0V核心电压和3.3V I/O电压设计,确保了低功耗和高性能的平衡。
典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和国防系统等。无论是需要高性能计算的数据中心,还是对功耗敏感的移动设备,XA3S500E-4FTG256Q都能提供灵活的解决方案。
开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件,支持从RTL设计到系统级验证的完整开发流程。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。
















