

XC6SLX75-3CSG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
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XC6SLX75-3CSG484C技术参数详情说明:
XC6SLX75-3CSG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的FPGA器件,拥有74K逻辑单元和3MB嵌入式存储资源,为工程师提供了可重构的硬件平台。其328个I/O端口支持多种接口标准,配合1.14V~1.26V的低工作电压,特别适合对功耗敏感的嵌入式应用,如工业控制、通信设备和数据处理系统。
这款484-FBGA封装的FPGA器件在0°C~85°C工业温度范围内稳定工作,可灵活实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能。其丰富的逻辑资源和存储容量使其成为原型验证、小批量生产的理想选择,能够帮助工程师快速实现产品迭代,缩短开发周期,降低总体拥有成本。
- 制造商产品型号:XC6SLX75-3CSG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:328
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75-3CSG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75-3CSG484C采购说明:
XC6SLX75-3CSG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm低功耗技术制造,提供卓越的性能与功耗平衡。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的正品保障和技术支持。
该芯片拥有75K逻辑单元,116个18x18 DSP48A1 Slice,提供强大的数字信号处理能力。芯片内嵌多达74个18Kb Block RAM和4个36Kb FIFO,为数据密集型应用提供充足的存储资源。此外,还集成了4个DCM(数字时钟管理器)和8个PLL(锁相环),满足复杂系统对时钟管理的需求。
核心特性:
- 75K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源
- 116个DSP48A1 Slice,支持高达380 GMACs的乘法累加性能
- 78个用户I/O,支持多种IO标准
- 484球BGA封装,提供紧凑的解决方案
- -3速度等级,提供高性能表现
典型应用:
- 工业自动化与控制
- 通信设备与基站
- 视频与图像处理
- 汽车电子系统
- 测试与测量设备
XC6SLX75-3CSG484C支持Xilinx最新的开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,简化设计流程。其低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,同时保持高性能处理能力。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的供应链保障,确保产品质量和供货稳定性。无论您是进行原型开发还是批量生产,我们都能满足您的需求,提供专业的技术支持和及时的交货服务。
















