

XC7A200T-3FFG1156E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
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XC7A200T-3FFG1156E技术参数详情说明:
XC7A200T-3FFG1156E作为Artix-7系列的高端FPGA,凭借215k逻辑单元和13MB片上存储器,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。500个I/O端口和1.0V低功耗设计使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择,在保证性能的同时兼顾能效比。
这款Xilinx芯片采用1156-FCBGA封装,支持0-100°C工业温度范围,确保在各种环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和存储器容量使其适合高性能计算、协议转换和加速器应用,为系统设计提供高度灵活性和可扩展性,是原型验证和小批量生产的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A200T-3FFG1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
- 系列:Artix-7
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A200T-3FFG1156E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A200T-3FFG1156E采购说明:
XC7A200T-3FFG1156E是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA器件,采用先进的28nm工艺技术,提供高性能和成本优化的解决方案。作为一款1156引脚的FCBGA封装芯片,它集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,能够满足各种复杂应用的需求。
该芯片的核心资源包括:约33,200个逻辑单元,270个18Kb Block RAM,240个DSP48E1 slice,以及4个时钟管理模块(CMT)。这些资源使得XC7A200T-3FFG1156E在数字信号处理、图像处理和逻辑控制等领域表现出色。其DSP48E1 slice提供48位乘法器、加法器和累加器功能,支持高达600MHz的工作频率,非常适合高速数字信号处理应用。
在I/O方面,XC7A200T-3FFG1156E支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,兼容各种外围设备。芯片集成的高速收发器支持Gigabit Ethernet、PCIe等高速接口,满足数据通信和存储应用的需求。
作为Xilinx代理,我们提供的XC7A200T-3FFG1156E芯片具有工业级温度范围(-40°C至+100°C),可靠性高,适用于工业自动化、医疗设备、通信基站、航空航天等多种严苛环境。其低功耗特性结合Xilinx的Power Optimization技术,可在保持高性能的同时有效降低功耗,符合绿色环保要求。
典型应用包括:工业控制与自动化、通信设备、视频处理、测试与测量仪器、国防与航空航天等。XC7A200T-3FFG1156E凭借其灵活的可编程性和丰富的硬件资源,能够满足各种定制化需求,是系统开发者的理想选择。
















