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XC6SLX45T-N3CSG484I 图片

XC6SLX45T-N3CSG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484CSPBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX45T-N3CSG484I的技术资料下载
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XC6SLX45T-N3CSG484I技术参数详情说明:

XC6SLX45T-N3CSG484I是赛灵思Spartan-6 LXT系列中的中端FPGA器件,拥有43K逻辑单元和2MB嵌入式内存,在性能与功耗间取得平衡。其296个I/O端口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别适合需要中等计算复杂度和高可靠性的应用场景。

这款484-CSPBGA封装的FPGA器件采用1.14V-1.26V低压供电,支持表面贴装工艺,简化了PCB设计和制造流程。其丰富的逻辑资源和内存配置为设计人员提供了足够的灵活性,可加速原型验证和产品开发,同时保持成本效益。在需要硬件加速、定制逻辑接口或协议转换的应用中,该器件能够显著提升系统性能。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX45T-N3CSG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 296 I/O 484CSPBGA
  • 系列:Spartan 6 LXT
  • LAB/CLB 数:3411
  • 逻辑元件/单元数:43661
  • 总 RAM 位数:2138112
  • I/O 数:296
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX45T-N3CSG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX45T-N3CSG484I采购说明:

XC6SLX45T-N3CSG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制程,专为低功耗应用设计。作为一款工业级FPGA,它具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源,能够满足各种复杂应用需求。

核心特性:

  • 逻辑资源:提供约45K逻辑单元,具备丰富的LUT(查找表)和触发器资源,支持复杂的逻辑设计
  • Block RAM:内置多达2.1MB的分布式和块RAM资源,支持高速数据存储和处理
  • DSP Slice:集成66个18×18 DSP48A1切片,提供强大的数字信号处理能力
  • 时钟管理:内置多个PLL(锁相环)和DCM(数字时钟管理器),支持复杂的时钟域管理
  • 低功耗设计:采用Xilinx的PowerSmart技术,支持多种电源管理模式,显著降低功耗
  • 高速I/O:提供多达372个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL等
  • PCIe接口:内置PCI Express端点控制器,支持PCIe 1.0/2.0规范

典型应用场景:

  • 工业自动化与控制
  • 通信设备与基站
  • 测试测量仪器
  • 视频处理系统
  • 汽车电子
  • 医疗设备
  • 国防与航空航天

作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6SLX45T-N3CSG484I芯片,并提供全面的技术支持服务,包括设计指导、参考设计和解决方案咨询。我们的产品经过严格的质量控制,确保符合工业级标准,满足客户对可靠性和性能的高要求。

封装信息:

  • 封装类型:484引脚CSG封装
  • 工作温度范围:工业级(-40°C至+100°C)
  • 供电电压:1.2V核心电压,3.3V I/O电压
  • ESD保护:符合人体模型(HBM)和充电器件模型(CDM)标准
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