

XC18V01SO20C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 技术参数:IC PROM SERIAL CONFIG 1M 20-SOIC
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XC18V01SO20C技术参数详情说明:
XC18V01SO20C是Xilinx推出的一款1Mb配置PROM芯片,专为FPGA设备提供可靠的配置存储解决方案。该芯片采用系统内可编程技术,支持现场更新FPGA固件,无需拆卸硬件即可完成升级,大幅降低了维护成本和停机时间。
工作电压范围3V-3.6V,适合低功耗应用场景,配合20-SOIC表面贴装封装,能够轻松集成到空间受限的电路板中。其0°C至70°C的工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,为各种FPGA应用提供稳定可靠的配置支持。
- 制造商产品型号:XC18V01SO20C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SERIAL CONFIG 1M 20-SOIC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:1Mb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC18V01SO20C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC18V01SO20C采购说明:
XC18V01SO20C是Xilinx公司推出的18系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用20引脚SOIC封装,专为需要高可靠性和灵活逻辑控制的应用场景设计。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XC18V01SO20C芯片,确保客户获得最佳的产品质量和性能。
该CPLD芯片具有128个宏单元,提供丰富的逻辑资源,适合实现复杂的逻辑控制功能。其传输延迟低至5ns,能够满足高速应用场景的需求。XC18V01SO20C支持在系统编程(ISP)功能,允许用户在不从目标系统中移除芯片的情况下进行编程和更新,大大提高了产品开发和维护的灵活性。
在电气特性方面,XC18V01SO20C的工作电压范围为4.5V至5.5V,兼容TTL电平,能够轻松与各种数字系统接口。该芯片具有低功耗设计,在典型应用场景下功耗仅为几毫安,非常适合对功耗敏感的便携式和电池供电设备。
XC18V01SO20C的典型应用包括工业控制、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品等领域。它可以用于实现状态机控制、数据转换、信号调理和接口桥接等功能。在通信领域,它常用于协议转换和信号处理;在工业控制中,可用于实现复杂的逻辑控制和安全监控功能。
作为Xilinx的18系列CPLD产品,XC18V01SO20C继承了Xilinx一贯的高品质和可靠性。其抗干扰能力强,工作温度范围宽(-40°C至+85°C),适合各种严苛的工业环境。我们提供完整的技术支持和开发工具,帮助客户快速将XC18V01SO20C集成到他们的产品设计中,加速产品上市进程。
















