

XC6VLX365T-2FF1759I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VLX365T-2FF1759I技术参数详情说明:
XC6VLX365T-2FF1759I是Xilinx Virtex 6 LXT系列中的旗舰级FPGA,拥有高达364K逻辑单元和15MB嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大算力支持。其720个高速I/O接口和多时钟域管理能力,使其成为通信基站、医疗成像和高端测试设备的理想选择,同时0.95V-1.05V的宽电压范围确保了灵活的系统集成。
这款1759-FCBGA封装的FPGA在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行,特别适合要求严苛的环境。其硬件可重构特性让设计人员能够实时更新算法和功能,延长产品生命周期并减少硬件迭代成本,是加速原型验证和实现差异化产品的理想平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX365T-2FF1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:28440
- 逻辑元件/单元数:364032
- 总 RAM 位数:15335424
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX365T-2FF1759I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX365T-2FF1759I采购说明:
XC6VLX365T-2FF1759I是Xilinx公司推出的一款高性能Virtex-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm制程工艺,专为需要高密度逻辑资源和高速数据处理的复杂应用而设计。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片集成了365K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,支持高达1.05Gbps的DDR3 SDRAM接口。其内置的36个DSP48E1 slices,每个提供48位乘法器,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。此外,该芯片还集成了24个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的高速串行通信。
主要特性:
- 365K逻辑单元,提供强大的并行处理能力
- 36个DSP48E1 slices,每个包含48位乘法器、加法器和累加器
- 24个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的高速串行通信
- 440个用户I/O,支持多种I/O标准
- 内置PCI Express端点模块,支持Gen1和Gen2
- 1759引脚FinePitch BGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性
典型应用场景:
- 高速通信系统:无线基站、光传输网络
- 军事与航空航天:雷达系统、电子战设备
- 工业自动化:机器视觉、工业控制
- 医疗设备:医学影像、超声系统
- 测试与测量:高速数据采集、信号分析
XC6VLX365T-2FF1759I支持多种开发工具和IP核,包括Xilinx ISE Design Suite和Vivado开发环境,可显著缩短产品开发周期。其低功耗特性和高可靠性设计,使其成为对性能和可靠性要求严苛的理想选择。
















