

XC7VX485T-2FFG1158C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1158-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
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XC7VX485T-2FFG1158C技术参数详情说明:
XC7VX485T-2FFG1158C作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,凭借近49万逻辑单元和38MB大容量RAM,为复杂系统设计提供强大计算能力和存储资源。其350个I/O端口和低功耗设计(0.97-1.03V)使其成为高性能信号处理和通信系统的理想选择。
这款FPGA特别适用于需要高并行处理能力的场景,如无线通信、雷达系统、数据中心加速卡等。其表面贴装的1158-FCBGA封装设计,不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局过程,适合对空间和性能都有严格要求的高端应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FFG1158C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:37950
- 逻辑元件/单元数:485760
- 总 RAM 位数:37969920
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1158-FCBGA (35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-2FFG1158C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX485T-2FFG1158C采购说明:
XC7VX485T-2FFG1158C是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供强大的逻辑资源和高速收发器。这款芯片拥有约75万个逻辑单元,6600Kb的Block RAM和2160个DSP48 slices,能够处理复杂的算法和大规模数据流。
p>作为Xilinx中国代理,我们提供原装的XC7VX485T-2FFG1158C芯片,确保产品质量和技术支持。该芯片支持PCI Express 3.0接口,提供高达28Gbps的收发器性能,适用于高速通信、数据中心、军事和航空航天等高端应用。XC7VX485T-2FFG1158C采用1158引脚的FFGA封装,支持多种I/O标准,包括LVDS, TMDS, SSTL等,能够满足不同系统的接口需求。芯片的工作温度范围为0°C到100°C,适合工业级应用。
该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和IP核,加速开发过程。它还支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分逻辑功能,提高系统的灵活性和可靠性。
XC7VX485T-2FFG1158C的典型应用包括:高速数据采集系统、雷达信号处理、通信基站、视频处理、工业自动化和医疗成像设备等。凭借其高性能和丰富资源,这款FPGA能够满足各种复杂应用的需求。
















