

XC1701LPDG8C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC1701LPDG8C技术参数详情说明:
XC1701LPDG8C是Xilinx推出的一款1Mb容量的FPGA配置PROM芯片,采用3.3V工作电压,8-DIP封装设计。该芯片专为FPGA配置存储而优化,提供稳定可靠的程序加载功能,支持商业级工作环境,适合工业控制、通信设备和测试仪器等需要FPGA配置的场合。
值得注意的是,XC1701LPDG8C已停产,仅适合现有设备的维护和替换。对于新设计项目,建议考虑Xilinx的替代产品如XC1701系列或更新的配置存储解决方案,它们通常提供更大的存储容量、更低的功耗和更先进的封装选项,以满足现代电子设计的更高要求。
- 制造商产品型号:XC1701LPDG8C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC1701LPDG8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC1701LPDG8C采购说明:
XC1701LPDG8C是Xilinx公司推出的一款低功耗CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用44引脚VQFP封装,专为需要高可靠性和灵活性的逻辑控制应用而设计。作为一家专业的Xilinx代理商,我们提供这款芯片的原装正品和全面的技术支持。
该芯片具有32个宏单元和36个输入,支持高达66MHz的工作频率,具有5ns的典型传播延迟。XC1701LPDG8C采用先进的EEPROM技术,可实现无限次的编程和擦除操作,同时保持非易失性特性,无需外部配置存储器。
XC1701LPDG8C支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。其3.3V的工作电压使其成为低功耗应用的理想选择,特别适合电池供电设备和对功耗敏感的系统。芯片还提供多种I/O标准支持,包括TTL和CMOS电平,增强了系统设计的灵活性。
该CPLD器件适用于多种应用场景,包括工业控制、通信设备、消费电子产品、汽车电子以及测试和测量设备。其高可靠性和快速响应时间使其成为实现复杂逻辑功能的理想选择,特别是在需要频繁更新的系统中。
XC1701LPDG8C提供强大的开发工具支持,包括Xilinx的ISE设计套件,支持原理图输入、硬件描述语言(HDL)和状态机等多种设计方法。设计人员可以利用这些工具快速实现原型设计和功能验证,显著缩短产品开发周期。
作为Xilinx代理商,我们不仅提供XC1701LPDG8C芯片,还提供完整的技术文档、参考设计和应用笔记,帮助客户解决设计过程中的技术难题,确保项目顺利进行。我们备有充足库存,能够满足客户的批量生产需求。
















