

XC7V585T-2FFG1761I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-2FFG1761I技术参数详情说明:
XC7V585T-2FFG1761I作为Virtex-7系列旗舰FPGA芯片,凭借58万逻辑单元和45,525个CLB的超大规模资源,为复杂系统设计提供强大算力支持。29MB嵌入式RAM和750个高速I/O接口使其成为高性能计算、通信基础设施和工业自动化系统的理想选择,0.97-1.03V低功耗设计显著降低了系统散热压力。
该芯片-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行,特别适合军事、航空航天及工业控制等高可靠性要求场景。其1761-FCBGA封装在提供高密度连接的同时,也为工程师提供了灵活的板级设计空间,是加速原型验证和实现定制硬件加速器的理想平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-2FFG1761I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:750
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7V585T-2FFG1761I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7V585T-2FFG1761I采购说明:
XC7V585T-2FFG1761I是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺技术,专为要求严格的高带宽、低延迟应用而设计。作为Xilinx代理商,我们提供这款具有强大处理能力和灵活性的工业级FPGA解决方案。
该器件拥有585K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字系统设计。内置的DSP48 slices数量达到2280个,每个DSP48支持48位×48位乘法运算,为信号处理应用提供卓越的计算性能。同时,器件配备了2010个KB的Block RAM和1350个KB的分布式RAM,满足各种数据存储需求。
高速收发器是XC7V585T-2FFG1761I的另一大亮点,提供多达24个GTP/GTX收发器,支持从100Mbps到28.5Gbps的多种数据速率,适用于高速背板、光通信和无线基站等应用。此外,该器件还集成了PCI Express硬核,支持PCI Express 3.0 x8规范,简化了与标准接口的集成。
在时钟管理方面,该器件配备了高级时钟管理器(PLL)和全局时钟缓冲器,支持复杂的时钟域划分和低抖动时钟生成。其1.2V核心电压和3.3V I/O电压设计,确保了低功耗的同时保持高性能。
XC7V585T-2FFG1761I采用1760引脚的FFG1761封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外部设备接口。该器件的工作温度范围为-1°C至100°C,适合工业级应用。
典型应用包括:高速通信系统、航空航天与国防电子、数据中心加速、医疗成像设备和高端测试与测量仪器。凭借其强大的处理能力、丰富的资源和灵活的设计环境,XC7V585T-2FFG1761I成为各种复杂应用的理想选择。
















