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XC7V585T-2FFG1761I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7V585T-2FFG1761I技术参数详情说明:

XC7V585T-2FFG1761I作为Virtex-7系列旗舰FPGA芯片,凭借58万逻辑单元和45,525个CLB的超大规模资源,为复杂系统设计提供强大算力支持。29MB嵌入式RAM和750个高速I/O接口使其成为高性能计算、通信基础设施和工业自动化系统的理想选择,0.97-1.03V低功耗设计显著降低了系统散热压力。

该芯片-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行,特别适合军事、航空航天及工业控制等高可靠性要求场景。其1761-FCBGA封装在提供高密度连接的同时,也为工程师提供了灵活的板级设计空间,是加速原型验证和实现定制硬件加速器的理想平台。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-2FFG1761I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:45525
  • 逻辑元件/单元数:582720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:750
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7V585T-2FFG1761I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7V585T-2FFG1761I采购说明:

XC7V585T-2FFG1761I是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺技术,专为要求严格的高带宽、低延迟应用而设计。作为Xilinx代理商,我们提供这款具有强大处理能力和灵活性的工业级FPGA解决方案。

该器件拥有585K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字系统设计。内置的DSP48 slices数量达到2280个,每个DSP48支持48位×48位乘法运算,为信号处理应用提供卓越的计算性能。同时,器件配备了2010个KB的Block RAM和1350个KB的分布式RAM,满足各种数据存储需求。

高速收发器是XC7V585T-2FFG1761I的另一大亮点,提供多达24个GTP/GTX收发器,支持从100Mbps到28.5Gbps的多种数据速率,适用于高速背板、光通信和无线基站等应用。此外,该器件还集成了PCI Express硬核,支持PCI Express 3.0 x8规范,简化了与标准接口的集成。

在时钟管理方面,该器件配备了高级时钟管理器(PLL)和全局时钟缓冲器,支持复杂的时钟域划分和低抖动时钟生成。其1.2V核心电压和3.3V I/O电压设计,确保了低功耗的同时保持高性能。

XC7V585T-2FFG1761I采用1760引脚的FFG1761封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外部设备接口。该器件的工作温度范围为-1°C至100°C,适合工业级应用。

典型应用包括:高速通信系统航空航天与国防电子数据中心加速医疗成像设备高端测试与测量仪器。凭借其强大的处理能力、丰富的资源和灵活的设计环境,XC7V585T-2FFG1761I成为各种复杂应用的理想选择。

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