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XC6SLX100-3FG484C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100-3FG484C技术参数详情说明:

XC6SLX100-3FG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA器件,提供101K逻辑单元和近5MB嵌入式内存,326个I/O端口使其成为复杂逻辑控制和信号处理应用的理想选择。该芯片采用1.14V-1.26V低功耗设计,在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,满足严苛环境下的可靠性要求。

这款484-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、测试测量和航空航天领域的原型设计与生产。其丰富的逻辑资源与高速I/O组合,可同时处理多个数据通道,实现复杂的算法加速和系统集成,为工程师提供灵活的硬件解决方案,缩短产品上市时间并降低系统总体成本。

  • 制造商产品型号:XC6SLX100-3FG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总RAM位数:4939776
  • I/O数:326
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-3FG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX100-3FG484C采购说明:

XC6SLX100-3FG484C是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证,确保客户获得最佳的产品质量和可靠性。

该芯片拥有约99,840个逻辑单元,2,368Kb的块RAM,以及66个18×18乘法器,能够满足复杂算法和信号处理需求。其高速差分I/O支持高达622Mbps的数据传输速率,同时集成了PCI Express端点模块,便于与高速系统互联。

核心特性包括:先进的时钟管理模块(CMM)支持多达6个PLL,提供灵活的时钟分配;内置的PCI Express硬核模块,支持PCI Express Gen1 x1、x4和x8配置;以及丰富的硬件乘法器资源,适合DSP密集型应用。

XC6SLX100-3FG484C采用484引脚FineLine BGA封装,提供卓越的信号完整性和热性能。该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,适应各种系统接口需求。其工作温度范围覆盖商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C),满足不同环境的应用要求。

典型应用领域包括:通信基站、网络设备、工业自动化、汽车电子、军事航空和测试测量设备等。在通信领域,可用于无线基站、路由器和交换机;在工业控制中,可用于电机控制、机器视觉和PLC系统;在汽车电子中,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品上市。我们的专业团队可以协助客户进行器件选型、技术评估和设计方案优化,确保项目顺利实施。

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