

XC6SLX25-N3FT256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX25-N3FT256I技术参数详情说明:
XC6SLX25-N3FT256I作为Xilinx Spartan 6系列FPGA,凭借24,051个逻辑单元和958Kbit RAM资源,为设计人员提供强大的并行处理能力。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其特别适合工业控制、通信设备和汽车电子等要求苛刻的环境。
这款186 I/O接口的FPGA芯片采用256-FTBGA封装,支持复杂逻辑设计,能够高效处理实时信号和协议转换任务。其1879个LAB/CLB结构为中小规模嵌入式系统提供了灵活的硬件加速方案,是通信基站、测试设备和高可靠性应用中的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25-N3FT256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25-N3FT256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25-N3FT256I采购说明:
XC6SLX25-N3FT256I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款低功耗FPGA芯片,具有丰富的逻辑资源和多种高速接口。该芯片采用先进的45nm工艺技术,提供约25,000个逻辑单元,适合各种中等复杂度的数字逻辑应用。
该芯片拥有384个18×18位乘法器,提供强大的数字信号处理能力,同时内置36KB的块RAM和784KB的分布式RAM,满足不同应用场景的存储需求。时钟管理方面,该芯片集成了6个时钟管理模块(CMM),提供灵活的时钟分配和管理功能。
XC6SLX25-N3FT256I支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,最高支持DDR3 SDRAM接口。芯片采用256引脚的FTBGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围宽广,适合工业级应用。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品XC6SLX25-N3FT256I芯片,并提供完整的技术支持和开发工具。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量等领域,特别是在需要平衡性能和功耗的应用中表现出色。
该芯片支持Xilinx的ISE Design Suite开发环境,提供丰富的IP核和参考设计,大大缩短产品开发周期。同时,Xilinx提供完整的开发文档和应用笔记,帮助工程师快速上手和应用该芯片。
















