

XC7A12T-2CSG325I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XC7A12T-2CSG325I技术参数详情说明:
XC7A12T-2CSG325I是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,提供12800个逻辑单元和150个I/O端口,在性能与成本之间取得良好平衡。其737KB的嵌入式RAM和0.95V~1.05V的低功耗设计,使其特别适合需要灵活逻辑处理和中等规模数据缓冲的应用场景。
这款工业级温度范围(-40°C~100°C)的FPGA可广泛应用于通信设备、工业控制和医疗仪器等领域。324-LFBGA封装提供了高密度互连能力,同时保持了良好的信号完整性,为工程师提供了灵活的硬件加速和定制化解决方案,特别适合需要快速原型验证和中等批量生产的项目。
- 制造商产品型号:XC7A12T-2CSG325I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总RAM位数:737280
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A12T-2CSG325I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A12T-2CSG325I采购说明:
XC7A12T-2CSG325I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。该芯片集成了约12K的逻辑单元,适合中规模逻辑应用。
作为工业温度范围版本,XC7A12T-2CSG325I可在-40°C至+100°C的环境温度下稳定工作,适用于工业控制、通信设备、汽车电子等严苛环境。325引脚BGA封装设计提供了良好的电气性能和散热特性。
该芯片拥有丰富的硬件资源,包括:分布式RAM、块RAM、DSP48 slices以及高速收发器。其中DSP48 slices专为高性能数字信号处理设计,可满足复杂算法的实时处理需求。
XC7A12T-2CSG325I支持多种高速接口标准,如PCI Express、SATA、Ethernet等,方便系统集成。其灵活的架构设计支持部分可重构技术,可在不中断系统运行的情况下更新部分功能模块。
作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC7A12T-2CSG325I芯片,并提供全方位的技术支持服务,包括设计咨询、开发板供应、定制化开发等,助力客户快速完成产品开发与量产。
典型应用场景包括工业自动化、通信基站、医疗设备、航空航天等领域。凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,XC7A12T-2CSG325I成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
















