

XC7VX330T-1FF1761C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
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XC7VX330T-1FF1761C技术参数详情说明:
XC7VX330T-1FF1761C是Xilinx Virtex-7系列的一款高性能FPGA,拥有326400个逻辑单元和27MB内存资源,配合650个丰富的I/O接口,为复杂系统设计提供强大处理能力。其窄电压范围(0.97-1.03V)设计确保了优异的能效比,特别适合通信设备、数据中心和工业自动化等对功耗敏感的高性能计算场景。
这款1761-FCBGA封装的FPGA工作温度范围达0-85°C,适应多种工业环境,可加速算法处理、实现高速数据传输和复杂逻辑控制,是高端通信设备、测试测量仪器和军事电子系统的理想选择。其高集成度设计有效降低了系统整体功耗和板级空间占用,帮助工程师快速实现产品差异化。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-1FF1761C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:25500
- 逻辑元件/单元数:326400
- 总 RAM 位数:27648000
- I/O 数:650
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX330T-1FF1761C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX330T-1FF1761C采购说明:
XC7VX330T-1FF1761C是Xilinx公司Virtex-7系列中的高性能FPGA器件,采用先进的28nm HPL工艺制造,属于Xilinx 7系列高端产品线。作为Xilinx中国代理,我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。
核心特性与参数
该器件拥有约330K的逻辑单元,提供高达1.2M的系统逻辑门,包含3600个DSP48E1 slices,每个DSP48E1提供48×48位乘法能力,总DSP性能高达2.5 TMACs。该芯片配备4860KB的Block RAM和2160KB的分布式RAM,支持高达4800Mbps的DDR3 SDRAM接口。
XC7VX330T-1FF1761C集成了48个高速GTP收发器,支持从500Mbps到14.1Gbps的数据速率,以及24个GT收发器,支持从1.2Gbps到6.6Gbps的数据速率,为高速串行通信提供强大支持。
封装与电气特性
该器件采用FF1761封装,具有1761个球栅阵列引脚,符合RoHS标准。工作温度范围为0°C至+85°C(工业级),1速度等级提供最高1.2ns的时钟到输出延迟和400MHz的最大内部操作频率。
典型应用场景
XC7VX330T-1FF1761C广泛应用于需要高性能计算和高速数据通信的领域,包括:高端通信系统(5G基站、光网络设备)、国防电子系统(雷达、电子战)、航空航天设备、高速数据中心、医疗成像设备以及工业自动化控制系统。
开发支持
Xilinx为该器件提供完整的开发工具链,包括Vivado Design Suite和ISE设计套件,支持IP核生成、约束管理、综合实现和调试验证。同时,Xilinx提供丰富的参考设计、应用笔记和技术文档,加速客户产品开发进程。
















